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Microchip推出下一代蓝牙低功耗解决方案 (2015.11.05)
Microchip公司日前推出下一代蓝牙低功耗（LE）解决方案。 IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模组符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还透过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟（SIG）认证 |
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「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05)
行动支付简化了购物的支付流程，
只要简单几个步骤，就能利用手机完成交易。
随着支付环境越来越成熟，
单靠一支手机走天下的愿景即将实现。 |
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Japan IT Week Autumn 2015重点关注物联网和安全 (2015.10.30)
（日本东京讯）Reed Exhibition Japan即将在日本Makuhari Messe举办第6届日本的B2B IT贸易展览会Japan IT Week Autumn。
Japan IT Week展会主管Shuhei Shimada对展会的成功信心十足：「作为每年5月举办的日本最大IT展Japan IT Week Spring的姊妹版，本次展览会将提供一个优质平台，帮助IT和相关领域的专业人士寻找各种业务的最新解决方案和服务 |
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是德科技推出新款50 GHz PXI向量信号分析仪 (2015.10.29)
因应卫星测试需求，是德科技（Keysight）日前宣布旗下Keysight M9393A PXIe高效能型向量信号分析仪（VSA）新增50 GHz频率扩充选项，以提供模组化仪器的频率范围。 M9393A具备Ka频段及更高频的频率范围 |
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IDT低延迟运算平台加快大数据分析和边界网路深度学习 (2015.10.28)
IDT公司推出可在边际网路进行即时大数据分析与低延迟运算深度学习的异质行动终端运算平台。此平台采用现行量产中模组，以创新为基础，并与NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作，由IDT开放式高效能分析和计算实验室（HPAC）开发 |
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CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
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[专栏]物联网带来的减肥运动 (2015.10.26)
电子工程、半导体、资通讯产业为了尽快让物联网时代到来，已对现有多种主流技术作了许多调整设定，笔者观察检视了这些改变后，大体可以用「减肥、轻量化Light Weight」等字词来形容 |
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IDC：2015亚太区顶尖智慧城市双北获选！ (2015.10.26)
继2015年7月启动“亚太区智慧城市发展指数”评选之后，IDC（国际数据资讯）于10/19公布了除日本以外亚太区﹝APeJ﹞在14个智慧城市功能性服务类别中表现最杰出的“智慧城市项目”，台湾台北市及新北市分别在公共工程与公共安全项目获得优胜 |
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Romtek Australian与u-blox合作升级远端监控系统 (2015.10.26)
专为澳洲全国消防队、机场、国防机构和采矿业者提供远端监控系统与服务供应商Romteck Australia宣布，该公司已与无线和定位模组及晶片厂商u-blox共同合作升级其产品组合 |
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高通打造统一且功能更强大的5G平台 (2015.10.22)
高通对于5G的愿景相当宏大，不只着眼于更快的峰值速率，更期望5G是一个功能更强大的统一平台，将连接各个新兴产业及装置、创造新服务、及开创全新使用者体验。它将是一种崭新型态的网络，它将比过去几世代网络扮演更重要的角色—为万物打造连网结构 |
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ROHM次世代车用通讯「CXPI」的通用型收发IC研发有成 (2015.10.22)
近几年来，汽车为了进一步节省油耗，除了利用电子控制系统降低功耗外，亦要求减轻车用零件的重量，而线材就是其中一项必须要减轻重量的零件。为了减轻线材的重量，采用多重通讯模式，使用能减少通讯用线材数量的LIN |
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经济部携手微软为台湾拼出物联网新坦途 (2015.10.22)
随着近年物联网的兴起，为推动台湾高科技服务产业加值与转型，及全面发挥台湾ICT产业的研发与制造优势，并进一步结合最新大数据分析能力与云端的科技的运用，发展物联网永续经营模式，微软与经济部技术处共同签署成立「物联网产业发展中心」合作备忘录 |
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德州仪器支援Amazon Web Services IoT，简化物联网云端连结 (2015.10.21)
德州仪器（TI）宣布SimpleLink Wi-Fi无线微控制器（MCU）可简易且安全地将物联网端点连接至Amazon Web Services（AWS）云端，以便远距管理及资料分析。 AWS IoT软体开发套件（SDK）可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套组，协助开发者迅速连接至AWS IoT服务，立即投入物联网设计研发 |
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Xilinx系统产生器大幅简化无线系统设计 (2015.10.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出高阶设计工具2015.3版DSP系统产生器（System Generator），可让系统工程师运用Xilinx All Programmable元件设计高效能DSP系统。演算法开发人员可透过新版系统产生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型设计环境中建置可量产的DSP，且该全新设计方法相较于传统的RTL流程可大幅加速设计时间 |
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线上认证更安全：Infineon加入FIDO联盟董事会 (2015.10.19)
（德国慕尼黑暨美国加州讯）任何使用数位媒体在虚拟世界沟通时，皆必须能够安全地进行。 FIDO （Fast IDentity Online）联盟的目标，是为更安全而简单的线上认证建立全球一致的安全标准 |
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[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网（IoT），或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓，必须有新的终端需求刺激，但看来缓不济急，半导体产业开启了一连串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等 |
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泓格串列通信多埠卡达成更高资料传输速率 (2015.10.14)
当今主流的主板大都只配备一个RS-232的通讯埠，泓格科技的VXC/PCIe 多埠卡能够让使用者在PC上增加额外的通讯埠。适用于要透过PC连接许多外部的设备。不管是在需要及时性或其它不同的工作环境下，VXC/PCIe多埠卡皆能提供流畅的通讯效能 |
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捷波朗擴充 SPEAK系列：新增人性化電話會議功能，並簡化協力運作機制 (2015.10.14)
捷波朗擴充 SPEAK系列：新增人性化電話會議功能，並簡化協力運作機制 |
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IKEA + IDT = 无线充电智慧家居 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居饰品选择嵌入IDT的无线电源发射器，以方便为具有无线充电功能的携带型设备充电。 I包括边桌和台灯等IKEA新产品整合了IDT 的P9030电磁感应发射器，而这些产品即将在北美和欧洲上市 |
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SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模组 (2015.10.12)
模组经效能测试及监管机构批准可大幅降低将高效能无线影像传输功能新增至显示器的难度
莱迪思半导体旗下SiBEAM, Inc.推出适用于60GHz毫米波频段的全新WirelessHD发送器与接收器模组 |
