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意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV |
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CMOSIS推出全局快门48M像素CMOS影像感测器 (2016.11.07)
CMV50000拥有低噪音、高帧频、动态范围广等特点，该感测器易于整合，适合于自动光学检测系统、机器视觉应用与专业级影片应用等领域。
奥地利微电子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快门CMOS图像感测器CMV50000，它能够提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快门(global sutter)CMOS图像感测器的两倍以上 |
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安森美扩展CMOS图像感测器PYTHON系列 推出简洁的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)，将PYTHON CMOS图像感测器系列的先进全域快门成像性能带到具成本效益、小体积的设计。新的PYTHON 480 图像感测器与现有的PYTHON 500使用相同的像素设计和SVGA（800 x 600像素）解析度，但优化了尺寸（封装比现有元件小85%）和功耗 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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Silicon Labs推出基于CMOS隔离技术的客制化固态继电器解决方案 (2016.09.26)
Silicon Labs (芯科科技) 近日推出基于CMOS技术的突破性隔离型场效电晶体(FET)驱动器系列产品，使开发人员能够自行选择特定应用和高容量之FET来替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR) |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测，随着制程的快速精进，机器视觉各环节的技术也同步提升。 |
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英飞凌与Imec携手开发车用 79 GHz CMOS雷达感测器晶片 (2016.05.27)
【德国慕尼黑讯】奈米电子研究中心Imec与英飞凌科技（Infineon）宣布共同开发CMOS感测器晶片。根据在比利时布鲁塞尔举办的Imec年度技术论坛（ITF Brussels 2016）所揭露的协议，双方将携手开发高度整合的 CMOS 制程 79 GHz 车用雷达感测器晶片 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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来扬科技携手主力分团 进军次世代记忆体市场 (2016.05.16)
传统记忆体的制程技术已达物理极限，国际大厂无不全力布局，一场次世代记忆体大战已隐然成型。为抢占未来全球记忆体市场，来扬科技整合本身电路设计能力后，以开放宏观的精神，进军次世代记忆体市场 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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工业成像的CCD及CMOS技术之对比 (2016.04.21)
在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展，不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动，还由支援平台的进步所推动，如电脑功率和高速数据介面。今天，成像系统的使用在各种领域很常见，如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像，由于影像感测器技术的进步，使成像性能、读取速度和解析度提高 |
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影像感测器有助家居自动化发展 (2016.02.24)
感测器是这波变革的核心，大多数物联网应用将部署多个感测器。许多应用都包含一个影像感测器。例如，最具说服力的家居自动化产品和今天部署摄影机的系统通常基于一个CMOS影像感测器 |
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Ambiq Micro和原相科技为下一代穿戴式产品开发超低功耗光学心率监测方案 (2016.02.24)
Ambiq Micro和原相科技合作开发将部署于下一代穿戴式产品中的超低功耗心率监测（HRM）解决方案。 Ambiq Micro在带有浮点单元微控制器的超低功耗ARM M4领域具有地位，而原相科技则是人机介面（HMI）领域中光学CMOS感测器的供应商 |
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意法半导体与法机构设立新联合实验室开发新一代超微电子元件 (2015.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Carnot STAR （研究应用科技）协会成员，法国普罗旺斯材料、微电子和奈米电子研究院（包括IM2NP – CNRS／艾克斯－马赛大学／土伦大学／ISEN高等电子与数字技术学院）正式启用其新设立的联合实验室 |
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奥地利微电子收购高端扫描及微型医疗CMOS图像感测器供应商CMOSIS (2015.11.27)
奥地利微电子（ams AG）与高端图像应用领域的先进领域及线性扫描CMOS图像感测器供应商CMOSIS达成协议，以现金形式100%收购其股份。
CMOSIS是一家为高要求图像应用需求提供高性能标准、客制化及线性扫描CMOS图像感测器的供应商，总部位于比利时安特卫普 |
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兆镁新高敏锐度、高宽动态相机配备Sony CMOS感光元件 (2015.10.29)
兆镁新（The Imaging Source），国际知名机器视觉相机制造商，发布以Sony高画质宽动态感光元件IMX174所设计的新款工业相机正式上市。
此系列相机以高画质和高光敏度脱颖出众，即使是微弱萤光物体的影像仍然可以被相机所撷取 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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Basler beat进入量产 (2015.07.13)
自2015年7月起，Basler beat即将加入Basler面扫瞄式相机的产品阵容，备有黑白（beA4000-62km）与彩色（beA4000-62kc）两种型号。相机具有12 MP解析度，配备最新的循序扫描（progressive scan）及全域快门（global shutter）技术 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
