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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12)
AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC，其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU，是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320，以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路（CNNs）以进行 AI 推理 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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Infosys与NVIDIA合作协助全球企业运用生成式AI提高生产力 (2023.09.20)
Infosys和NVIDIA宣布双方扩大策略合作，旨在协助全球企业透过生成式人工智慧应用和解决方案提高生产力。
此次扩大的合作将把包含模型、工具、执行阶段和 GPU 系统的 NVIDIA AI Enterprise生态系统导入 Infosys Topaz，这是一套使用生成式人工智慧技术的人工智慧优先服务、解决方案和平台 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计 (2023.03.09)
因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求，现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度，不受限於现成晶片。Microchip今（9）日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面，可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形 |
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莱迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先进互连 (2022.12.06)
莱迪思半导体发布全新的Lattice Avant FPGA平台，旨在引领业界的低功耗架构、小尺寸和高效能优势拓展到中阶FPGA领域。Lattice Avant提供低功耗、先进互连和运算优化等特性，以满足通讯、运算、工业和汽车等市场的应用需求 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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趋势科技：生物辨识将可能成为元宇宙的资安罩门 (2022.10.27)
趋势科技发布一份最新报告，警告生物特徵资料外泄问题可能会为社群、线上游戏及元宇宙等各种数位情境带来严重的认证风险。
趋势科技基础架构策略??总裁 Bill Malik 指出：「生物辨识技术被某些人推崇为比密码辨识还安全且更容易使用的替代方案 |
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高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾，成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持产业与新创生态系；并与高雄展览馆签订合作备忘录，加速5G垂直应用落地商用 |
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Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能，帮助解决世界上最复杂的难题 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
