 |
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期，5G的正式名称为「IMT-2020」，顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾，国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程，意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进 |
|
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
|
毫米波长期频谱落谁家？ 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即，电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱；而毫米波频谱会使用哪些频率，这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去，三星在 2015年2月执行了自己的通道量测，并发现28GHz的频率可用於手机通讯 |
|
TrendForce：5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出，由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求，逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料，加上随着5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期 |
|
5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创，但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术，或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式 |
 |
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
|
宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案 (2019.06.27)
空气污染的问题，已对云端、5G等需要高寿命品质的电子设备造成影响。为解决此一困境，半导体验证测试企业-宜特科技今日宣布，联手空气微污染防治的领导者-??祥企业，签署合作协议书(MoU) |
|
迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展，即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界，也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新，以便及时在国内外市场争取更多商机 |
|
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
|
勤业众信：透析5G时代 商业模式五大制胜关键 (2019.06.12)
勤业众信联合会计师事务所今（12）举办「掌握创新商机与挑战5G时代的智慧城市新生活」研讨会透析5G与物联网（IoT）对智慧生活服务所开创之商机与趋势，指出产官学研各界面对 |
|
TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
|
2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动，新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求，都进一步提升。在今(2019)年6月5日～7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment ) |
|
是德科技叁与第六届台北 5G 高峰会 (2019.05.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 5 月 30 日於外贸协会台北国际会议中心，叁与由经济部技术处主办之台北 5G 高峰会（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 发展趋势并展示旗下最新 5G 解决方案 |
|
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场，共计逾400位来宾共襄盛举，本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向，并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信（Reliance Jio）来台与会，搭建与国际5G脉动接轨的平台 |
|
剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
|
大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
|
高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚（Nokia），与终端设备制造商宏达电（HTC）等生态系成员合作，於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用，为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑 |
|
[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27)
高通（Qualcomm）今日在COMPUTEX 2019展前记者会中，与合作夥伴联想（Lenovo），共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑，以实际行动表明挥军PC市场的决心。
高通在智慧手机市场一直处於领先位置 |
|
Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
|
原来政治才是5G时代里最大的威胁 (2019.05.22)
从Google终止与华为（HUAWEI）的合作的行动，让我们认清了一件事实，原来再如何强调开放与自由的公司，都可能无法避免政治力量的介入。这或许是5G时代里最重要的一个课题：在越开放与越强大的网路世界里，我们该如何自保，如果最根本的网路控制权其实并不在我们身上 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
