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低耗电流6轴加速度陀螺仪整合型感测器研发有成 (2016.08.25)
近几年来，随着智慧型手机和游戏机等配备感测器的装置增加，感测器的需求也跟着持续增加。然而，相较于加速度感测器和地磁感测器，陀螺仪感测器耗电流大，如何使用在功耗陷入瓶颈的应用装置上，以及研发可常时启动陀螺仪感测器的应用，成为待解决的课题 |
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MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合。 |
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积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异，内容专注在改善电流感测的量测方面 |
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英特尔：人工智慧将大幅跃升 (2016.08.19)
从虚拟实境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多无限可能—本周登场的英特尔科技论坛展示了诸多创新技术且能为生活带来前所未有的转变。我们看到了更多的机会–开发者投入令人振奋且不同层面跨产业合作的结果 |
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满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16)
为了满足开发者对于物联网不同的需求，国内微控制器（MCU）大厂新唐科技，推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案－NuMaker开发平台系列，此一系列适用于物联网的多元应用情境；再加上近年来创客（Maker）浪潮来袭，该公司最新发布的开发平台的易使用性，可提供Maker更加的创新开发工具 |
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感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
在自动化、智慧化迈进的发展趋势下，汽车电子的应用将更为广泛，相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。 |
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奥地利微电子转移NFC与RFID 读取器产品线 (2016.08.05)
全球高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子（ams AG）已签立一项合约，同意以7,930万美元（相当于7,150万欧元）一次现金对价加上高达3,700万美元的递延获利能力价金，将NFC和RFID读取器智财、技术与产品线转移给意法半导体（STMicroelectronics；简称ST) |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。 |
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艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
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意法半导体与高通合作开发智慧装置感测器 (2016.07.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）计画增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体的iNEMO惯性感测器模组 |
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剖析Dell物联网策略 创造更高价值收益 (2016.06.30)
一般人听到「物联网」三个字，第一个想到的不是穿戴式装置、行动装置，或者是智慧家庭等消费性电子产品应用；而个人电脑大厂Dell（戴尔）则是较看好未来的商用物联网发展 |
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Gartner：五大个人科技 将改变未来商业模式 (2016.06.22)
穿戴式装置、沉浸式的虚拟（VR）与扩增实境（AR）技术、物联网（IoT）等应用所使用的感测器，还有下一波崛起的行动应用程式，将对所有企业带来重大冲击。
Gartner研究副总裁Brian Blau指出 |
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Bosch Sensortec推出最小型9轴运动感测器 (2016.06.22)
Bosch Sensortec推出紧凑型9轴运动感测器BMX160，适合于广泛的应用，如智慧型手机、智慧手表、健身追?器、智慧首饰，例如戒指、项链，以及增?/虚拟限时设备。
相比于智慧型手机，穿戴式装置面临更加严苛的空间和功耗限制 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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Fujitsu Forum 2016架构未来蓝图 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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Fujitsu Forum 2016看见未来新世界 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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[Computex]半导体厂精锐尽出成亮点 (2016.06.02)
随着资通讯产业朝向物联网、智慧应用等方向发展，台湾坚强的半导体产业链也成为重要后盾。包括日月光、瑞昱和英特尔等，都在今年COMPUTEX精锐尽出，除相关的感测器、通讯等领域的成果外，甚至连系统级封装平台也未曾缺席，成为炫目终端产品外，另一备受专业人士注目的亮点 |
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台德人才技术商机交流 促产业迈向生产力4.0 (2016.06.02)
生产力4.0台湾、德国携手跨步一同行，在经济部工业局及德国经济办事处的合作下，「2016台德生产力4.0论坛」?台湾业者介绍最新趋势，会中邀请德国工业4.0大厂包括:西门子(Siemens)、博世力士乐(Bosch)等来分享德国在工业4.0的经验及趋势；国内部分，英华达、友嘉集团及其他示范观摩厂，以成功经验传递生产力4.0的效益 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
