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意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求，意法半导体（ST）推出新款车规碳化矽（SiC）二极体，以满足电动汽车和插电式混合动力车（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽车对车载充电器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空间内处理大功率的苛刻要求 |
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散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08)
随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例 |
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科锐开创性SC5技术平台实现双倍光输出 (2014.11.11)
重新定义大功率LED！科锐公司（CREE）推出开创性的SC5技术平台，在照明级LED性能方面再次实现重大突破，科锐以此新型技术平台为基础，推出超大功率（XHP）LED组件系列产品，推动下一代照明应用 |
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微逆变器技术突破 SiC粉墨登场 (2014.08.06)
尽管前一段时间，太阳能被台湾媒体戏称为「四大惨业」之一，但随着供需状况趋于健康化之下，台湾太阳能业者终于能见到一丝曙光。但就目前国内媒体对于太阳能产业的讨论并不如预期般的热络 |
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EDA不再是EDA 明导国际进攻功率系统测试领域 (2014.05.15)
尽管近期科技产业的目光都聚焦在穿戴式电子或智能型手机的身上，但其他应用领域也不能等闲视之，许多再生能源或是高功率应用等，也是诸多科技业者所注意的关键领域，即便这些市场的规模不够大，但是相对的进入门坎相对较高，毛利率也远高于智能型手机或是消费性电子产品 |
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建构完整产业链 工研院设亚洲首座功率实验室 (2014.01.22)
我们都知道，绿能或是电机产业都很需要大功率的电力来驱动系统运作，像是风力与太阳能发电或是马达控制等都是相当常见的例子。再加上近年来节能减碳已成为全球势不可免的浪潮，从政府乃至于产业界都投入了不少资源 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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Tektronix：提高能源效率是数字时代的趋势与挑战 (2013.03.20)
随着数字时代极速的更迭，无线技术已经充斥应用在我们日常生活之中，市场预估2020年网络的行动装置数量将达到500亿台，而全球无线配件市场更将从2011的340亿美元，于2015年可望成长到502亿美元 |
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英飞凌推出第三代SiC萧特基二极管 (2009.02.20)
功率半导体暨碳化硅（SiC）萧特基二极管供货商英飞凌科技在美国华盛顿特区举办之应用电力电子研讨会暨展览会（APEC）上宣布推出第三代thinQ! SiC萧特基二极管。全新thinQ!二极管拥有低装置电容，适用于所有电流额定值，在更高的切换频率以及轻负载的情况下，更能提升整体系统效率，有助于降低整体电源转换的系统成本 |
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2015年SiC市场规模将达2.7亿美元 (2007.11.13)
日本矢野经济研究所发表了SiC（碳化硅）及GaN等电子组件单芯片市调报告。该单位指出，wide gap半导体用单芯片以及非线形光学晶体，多未达到实用和量产水平。往后市场可望增加的是SiC以及GaN等 |
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