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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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Japan IT Week Autumn 2015重点关注物联网和安全 (2015.10.30)
（日本东京讯）Reed Exhibition Japan即将在日本Makuhari Messe举办第6届日本的B2B IT贸易展览会Japan IT Week Autumn。
Japan IT Week展会主管Shuhei Shimada对展会的成功信心十足：「作为每年5月举办的日本最大IT展Japan IT Week Spring的姊妹版，本次展览会将提供一个优质平台，帮助IT和相关领域的专业人士寻找各种业务的最新解决方案和服务 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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亚洲企业破坏式创新 颠覆物联网市场 (2015.10.28)
为了保持竞争力，企业将在未来几年持续增加在物联网与巨量资料分析等领域的投资。根据IDC最新研究结果显示，截至2020年，全球将有295亿个装置被连结，进而创造高达1.7兆美金的物联网市场规模 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构，透过感测器的完整撷取，智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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TrendForce：产业面临转型企业差异化求生存 (2015.10.27)
随着2015年即将迈入尾声，不少研究机构已经开始预测2016年趋势。集邦拓墣也在日前举办了2016年科技产业大预测研讨会，分享了2016年光电半导体产业预测。拓朴认为，2016年光电半导体产业供需将面临挑战，消费性电子产品则会出货现衰退潮 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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R&S年度科技论坛揭示5G关键技术、展望物联网版图！ (2015.10.27)
行动通讯的发展在20 余年间便跨越了3 个大世代，从1990 年起的2G（GSM）、2000年的3G、迈向现今的4G LTE 行动通讯，据GSA 统计资料显示，目前LTE 占全球移动市场的份额首次超过10% 达10 |
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看见未来工厂 (2015.10.27)
消费市场产品型态变动剧烈，现在的制造术已无法因应需求，但未来工厂将会是何种面貌？智慧化将会是唯一解答。 |
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[专栏]物联网带来的减肥运动 (2015.10.26)
电子工程、半导体、资通讯产业为了尽快让物联网时代到来，已对现有多种主流技术作了许多调整设定，笔者观察检视了这些改变后，大体可以用「减肥、轻量化Light Weight」等字词来形容 |
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英特尔携手合作伙伴创新精神抢攻物联网 (2015.10.22)
「2015英特尔亚洲区创新高峰会」今(22)日在台湾揭幕，除了邀集亚洲各地学者、研发专家、政府及产业代表忆起交流之外，也展示了与工研院、台大等合作伙伴累积的技术成果 |
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经济部携手微软为台湾拼出物联网新坦途 (2015.10.22)
随着近年物联网的兴起，为推动台湾高科技服务产业加值与转型，及全面发挥台湾ICT产业的研发与制造优势，并进一步结合最新大数据分析能力与云端的科技的运用，发展物联网永续经营模式，微软与经济部技术处共同签署成立「物联网产业发展中心」合作备忘录 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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德州仪器支援Amazon Web Services IoT，简化物联网云端连结 (2015.10.21)
德州仪器（TI）宣布SimpleLink Wi-Fi无线微控制器（MCU）可简易且安全地将物联网端点连接至Amazon Web Services（AWS）云端，以便远距管理及资料分析。 AWS IoT软体开发套件（SDK）可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套组，协助开发者迅速连接至AWS IoT服务，立即投入物联网设计研发 |
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全新英飞凌合作伙伴网路轻松确保物联网安全性 (2015.10.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）在物联网（IoT）的安全性提升方面，带来大幅进步的创举。该公司推出英飞凌安全合作伙伴网路（ISPN），以半导体为基础，打造经得起考验、更容易取得的周延安全性，嘉惠更多连网装置与系统制造商 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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[专栏]刷ROM文化可能改变行动OS生态 (2015.10.20)
刷ROM说白了就是更换作业系统，在个人电脑上更换作业系统，就是用光碟片或USB随身碟，开机时选择光碟机或USB埠开机，而后重新将作业系统安装到硬碟内。
多数国家的个人电脑在销售前都已经预装Windows作业系统（90%以上） |
