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台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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台积电计划推动IP授权平台 (2006.11.07)
台积电法务长杜东佑（Richard Thurston）指出，台积电未来所要面对专利与营业秘密等两大知识产权（IPR）的挑战，将比过去20年都更为复杂，虽然台积电在美国拥有四千多项专利，但不会主张把IP当作武器，或是把IP锁住，而是将之视为串连晶圆代工上下游供应链的增值工具，推动IP授权平台的作业 |
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联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示，65奈米制程第二季已贡献1％营收，并有9家客户陆续投入；联电除了由12A厂量产65奈米制程，2007年日本厂12I也会加入生产行列，12I厂积极进行产品组合重整，最快今年底转亏为盈 |
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ARM与台积电完成65奈米低电耗测试芯片 (2006.07.19)
台积电与ARM于2006年7月18日共同宣布，透过二家公司在芯片设计上的共同合作，已完成了65奈米低耗电量（low power）测试芯片的试制，藉由创新的低耗电量设计解决方案，成功大幅地减少芯片的动态功率消耗（dynamic power）及漏电功率消耗（leakage power） |
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需求不足 台积电第三季产能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0 |
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NVIDIA首度与联电携手走向80奈米制程 (2006.07.06)
继绘图芯片大厂ATi于Q3开始导入80奈米制程后，另一绘图芯片大厂NVIDIA则将于今年Q4开始以80奈米制程投片，奈米制成竞赛显然已经鸣枪起跑。值得关注的是，NVIDIA 80奈米制程除了在台积电投片外，同时也将在联电下单，这是NVIDIA首次与联电携手投入高阶制程 |
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台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中，才会对第三季及下半年景气提出正式展望，不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估，联电第三季营收成长力道，似乎明显高于台积电 |
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UWB芯片前景看好 台积电投资硅谷Tzero (2006.06.28)
超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货 |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27)
继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况 |
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NetLogic二离职员工涉窃取台积电机密遭起诉 (2006.06.20)
根据工商时报消息，美国司法单位日前起诉网络存取设备及网络储存装置半导体制造商NetLogic Microsystems二名离职员工，涉嫌窃取台积电IC设计商业机密。台积电表示，法务部门已接获这项消息，美国法院若需台积电指认，台积电将派员赴美协助调查 |
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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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Nvidia第一季营收表现强劲 晶圆双雄得利 (2006.05.15)
绘图芯片大厂Nvidia宣布会计年度第一季（至4月30日截止）财报，营收6.82亿美元、毛利率42.5％双双创历史新高，每股盈余0.23美元，该公司执行长黄仁勋表示，预期第二季将会加速成长 |
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低价单芯片问世 30美元手机不是梦 (2006.05.14)
根据工商时报报导，为抢攻南美、印度等地的手机市场，美商德仪（TI）与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片（SoC），预计将在第三季量产，Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下，手机售价将可压低到30美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售，而台积电与联电将因而受惠 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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65奈米制程将推升台积电下半年业绩 (2006.04.23)
台积电外资持股76.68％创历史新高，除了受惠于国际资金浪潮吹拂利多外，还有基本面与财务面的强力支撑，根据港商德意志证券等外资法人评估，台积电今年毛利率与股东权益报酬率（ROE）不但可双双超越2000年水平 |
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Power, Power, Power! (2006.04.03)
从数字消费性电子（DC）替代PC，成为产业发展的最大动力后，电子产业的市场规模也被撑大了许多，也就是说，今后举凡食衣住行育乐种种活动，都需要电子产品的应用配合 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
