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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业 |
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高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案，扩展其嵌入式运算产品系列，打造物联网的顶级尖端应用。
这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化 |
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高通人工智慧引擎启动Snapdragon行动平台AI功能 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通人工智慧（AI）引擎（Qualcomm Artificial Intelligence Engine），由数项软硬体元件组成，加速於特定之高通Snapdragon行动平台上，打造终端装置使用者之AI体验 |
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各OEM厂选用高通5G新空中介面数据机开发行动装置 (2018.02.09)
美国高通公旗下高通技术公司宣布，全球多家OEM厂商选用高通Snapdragon X50 5G新空中介面数据机系列以开发符合标准规范的5G新空中介面行动装置，并将於2019年陆续问世。
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实测上路 5G逐步迈向实现 (2018.02.09)
5G终于将在2018年开始正式投入实际的测试营运。不论是从Sub 6GHz着手，或者以毫米波为主要频段，5G都正一步一步迈向实现之路。 |
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5G时代加速到来，晶片大厂布局一览 (2018.02.07)
相较于4G行动通讯技术，5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延，在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展，满足多样化的业务需求，实现「万物互联」的愿景 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05)
2017年初，苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟，而在2017下半年，苹果更顺势推出了iPhone X，支援Qi标准，更加速无线充电的普及，供应商大受其惠。 |
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无线充电异军突起—红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用，不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明，现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。 |
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全球行动通讯大厂携手完成5G NR互通性连接展示 (2018.01.12)
全球多家行动通讯大厂在上个月於瑞典希斯塔（Kista）的爱立信实验室，与位於美国纽泽西州的高通研究实验室中，完成了符合3GPP标准、以非独立5G NR为基础的多厂互通展示 |
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高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
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[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布，旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度蓝牙（Bluetooth）无线音讯转码器aptX HD，现已应用於超过55款产品 |
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[CES 2018]高通为2018 Honda Accord提供连网汽车技术 (2018.01.10)
高通公旗下高通技术公司今日布将继续支援顶尖的个人化、资讯娱乐和车载资讯处理系统，且将展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord采用极为先进的Snapdragon 汽车平台，支援车载资讯娱乐和导航系统的顶尖应用 |
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[CES 2018]高通网状网路平台方案 扩大智慧家庭应用 (2018.01.10)
高通公司旗下高通技术公司在2018年国际消费电子展（CES 2018）上宣布，正大幅扩展其高通网状网路平台方案（Qualcomm Mesh Networking Platform）与叁考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网路方案成为当今智慧家庭网路平台的首选 |
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全球行动厂商共同实现多频段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行动通讯厂商依据最新通过的NSA 5G新空中介面标准，达成重要科技里程碑。
爱立信与美国高通技术公司合作，并携手美国电信、日本电信、Orange、韩国SK电信、Sprint、澳大利亚电信、美国T-Mobile、威讯电信以及沃达丰 |
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Hit AI人工智慧产业台湾首届高峰会即将登场 (2017.12.14)
AI元年2018全面启动！经过半年酝酿，台湾的「AI元年」即将在2018正式启动！虽然台湾有科技岛美名，但过去的半导体与硬体代工产业强项，该如何在人工智慧领域卡位，已经争论半年之久，尤其台湾在行动网路时代的失落，导致难以积累用户数据，对於未来AI产业发展也是一大关卡 |
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高通Snapdragon 845行动平台 针对AI与沉浸式体验 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行动平台，是为各种沉浸式多媒体体验精心设计的平台，包括延展实境（XR）、装置内建人工智慧（AI）、超高速连网等，另外还推出全新安全处理单位（Secure Processing Unit），让顶级旗舰款行动装置拥有如同金库般的安全等级 |
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AMD与高通合作 为Ryzen行动处理器打造高速PC连网 (2017.12.07)
AMD宣布与高通合作，为AMD高效能Ryzen行动处理器打造流畅快速的PC连网解决方案，Ryzen行动处理器是专为超薄笔记型电脑打造处理器。
凭藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解决方案，AMD与高通将协助全球各大PC厂商开发优质运算平台，获得常时连网、Gigabit LTE网速以及AMD Ryzen行动处理器的超高速效能、流畅绘图渲染与最隹效率 |
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高通时常连网PC与新一代高通Snapdragon行动平台之进展 (2017.12.06)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技术公司今日於其所举办的第二届年度Snapdragon技术高峰会中，发表多项客户、生态体系与技术领域的创新。
高通技术公司执行??总裁Cristiano Amon、高通技术公司行动事业部门资深??总裁Alex Katouzian与微软、华硕、Sprint、惠普、超微、小米、三星电子等大厂主管联袂登台 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
