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NI发布最新软体优化测试工作流程 (2022.03.09)
NI发布用於自动化测试系统的订阅版测试工作流程软体套件。该产品通过单一软体授权许可证拓展了工程师获取设计和自动化测试或测量系统所需的多种软体的途径。工程师们身处数位化转型浪潮的中心，他们需要以更快的速度制造出更好品质、更高性能的产品 |
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疫情带动资料储存与保护商机 Synology助企业加速数位转型 (2022.03.09)
疫情推动全球数位转型加速，群晖科技 Synology 看准企业快速成长的资料管理需求，将持续深化加值资料储存与保护解决方案，目标至 2025 年成长至 10 亿美元营收。
「企业受疫情冲击必须加速数位转型，同时还要处理大量资料储存、跨域资料管理等挑战 |
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施耐德电机於《绿色象限：2022智慧建筑物联网平台》获业界认可 (2022.03.08)
施耐德电机近日在研究机构Verdantix的最新报告《绿色象限：2022智慧建筑物联网平台》（Green Quadrant: IoT Platforms for Smart Buildings 2022）中荣获业界领导殊荣。施耐德电机有效收集和管理ESG相关的数据，其专业知识也深受世界各地的企业认可，於永续发展指标中获选最高评分，奠定其领导地位 |
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Seagate於新加坡正式推出云端服务Lyve Cloud (2022.03.08)
Seagate在新加坡推出旗下云端储存即服务平台 Lyve Cloud，不论是大、中、小型企业均适用。这套相容於 S3 的储存云，主打简便、弹性、成本可预测，自去年在美国推出後，深获众多夥伴及客户信赖 |
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Aruba：与疫共存 企业需及早应变新连网与资安架构 (2022.03.08)
Aruba发表2022五大新常态下的网路技术趋势预测，针对混合办公环境与资料中心的新型态网路需求与服务模式提供解决方案，呼吁企业及早部署，以应变新常态下的网路连线与资安架构 |
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Dell与VMware携手协助慕尼黑再保险公司 提升IT敏捷性 (2022.03.07)
VMware携手戴尔科技集团协助慕尼黑再保险公司（Munich Re）构建一致的全球IT运营策略，满足该公司资料密集型工作负载所需的高安全性，并协助其改善效能和灵活性。
VMware和戴尔科技集团帮助慕尼黑再保险公司简化合规并降低IT成本 |
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VESA发布DisplayPort UHBR装置认证及UHBR讯号线认证 (2022.03.07)
美国视讯电子标准协会（VESA）针对DisplayPort UHBR（Ultra-high Bit Rate）的视讯源、显示器与讯号线产品发表认证计划，即DisplayPort标准版本2.0所支援的更高资料链路速率。透过DisplayPort UHBR认证计划，设备与讯号线的制造商可以将新产品送至DisplayPort授权测试中心（ATC）进行测试与认证 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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Vicor针对2022年电力市场预测 超大规模资料中心将加速成长 (2022.03.05)
预测1：快速处理巨量资料的需求将推动超大规模资料中心的成长
Emergen Research最近发布的一份报告显示，2022 年，全球超大规模计算市场将继续在 2021 年约 1470 亿美元的基础上保持猛烈成长，预计到 2028 年，收入的年复合成长率将达到 27.4% |
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美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求，采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸 |
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IBM在台发表全新品牌宣言「携手共创」 (2022.03.04)
不断转型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基础架构管理服务业务、使其成为一家独立上市的公司勤达睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切资源，专注於发展混合云与人工智能业务 |
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意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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中租迪和实现安全数位转型 资安防护网扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和采用Palo Alto Network Cortex XDR，以云端情资及AI分析力，强化资安防护力，保护得来不易的数位成果。
中租迪和是提供支持企业和个人发展的多元化金融解决方案的金融机构 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限 (2022.02.25)
Wi-Fi技术即将以Wi-Fi 7迈入新章节，高通技术公司不仅专注於协助定义其功能，这些功能带来如我们习惯在每个新一代Wi-Fi推出时看到的极致连网速度与容量... |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
