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ADI发表超低抖动时脉产生和时脉分配系列元件 (2018.06.13)
亚德诺半导体(ADI)推出 LTC6952、LTC6953、LTC6955 和 LTC6955-1低抖动、高性能时脉产生和分配元件系列。
该系列支援高达 7.5GHz 的 JESD204B subclass 1 时脉应用，非常适合运用於高速资料转换器时脉，其采用可扩展架构，以提供数千个各具互补 SYSREF 讯号的同步低抖动时脉 |
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富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款记忆体能在摄氏零下55度中运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体 |
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ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13)
艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器，用於要求严苛的机器视觉应用，目前已投入量产。
CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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Arm收购Stream Technologies 扩展物联网连接和装置管理业务 (2018.06.13)
Arm今宣布收购物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies，其专注於物联网连接管理技术，为企业提供一次构建方案，可以部署任何物联网装置，有助於组织减少连接物联网装置建置的时间和成本，加速物联网的部署 |
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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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智慧场域创新模式 南科医材产业聚落共创国产国用 (2018.06.13)
南部医材产业聚落再升级！为了有效协助国产医疗设备精进，加速医疗设备功能与设计精进，协助国内外市场之切入，由成大医院提供优质的临床医护体验，结合南部医材产业聚落的国产医疗设备，成功开启产业升级及市场化进程，共同朝向人民福祉及社会效益提升而迈进 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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友达55寸极窄边框拼接墙显示器进驻松山机场 (2018.06.12)
友达光电今日宣布，於台北松山机场出入境大厅的极窄边框拼接墙显示器正式启用，为继捷运、车站等交通枢纽後，另一个公共讯息显示器的应用案例。
友达在台北松山机场的两座拼接墙显示器，各以12片55寸公共讯息显示器所组成，具有高解析、低反射、极窄边框的抢眼设计 |
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贸泽开始供应TI LMZM3360x功率模组 (2018.06.12)
贸泽电子即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模组。
此完全整合的4 V至36 V功率模组解决方案结合了降压DC-DC转换器和功率MOSFET、屏蔽型电感器和被动元件，采用小巧低矮的封装尺寸 |
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艾讯推出18.5寸10点触控平板电脑GOT318WL-845-PCT (2018.06.12)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表18.5寸工业级无风扇10点触控宽萤幕平板电脑GOT318WL-845-PCT。
搭载无风扇低功耗Intel Pentium N3710中央处理器 (原名称Braswell)；为提供使用者良好的操作体验，采用大尺寸18.5寸 WXGA (1366 x 768) 16:9宽萤幕，提供10点投射电容触控或5-wire平面电阻触控的选择 |
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SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.06.12)
盛群半导体(HOLTEK)小封装Flash MCU系列继HT68F001後，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用 |
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威联通新款中小企业入门级机架式TS-x32XU NAS (2018.06.12)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出全新机架式TS-x32XU NAS系列，共有 4硬碟槽TS-432XU、8硬碟槽TS-832XU及12硬碟槽TS-1232XU三款机种，全系列皆提供单一及双备援电源供应器两种选择 |
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KEMET推出两款新系列功率薄膜电容器 (2018.06.12)
KEMET推出两款符合AEC-Q200要求的新系列功率薄膜电容器，C4AQ系列适用於直流链路的工业、汽车和电源设计、直流滤波和能量存储应用；而C4AF系列则适用於类似的应用，但它专为恶劣环境而设计 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片（SoC）电子後视镜解决方案。
自从电子後视镜问世之後，许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发，可见其未来必将成为新的趋势 |
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AMD Radeon FreeSync技术现已搭载於三星多款电视 (2018.06.12)
AMD Radeon FreeSync技术创下另一项重大里程碑。FreeSync将会跨入电视领域，并已搭载於多款电视，三星已着手更新超过20款2018年上市的电视，这些新品都将支援FreeSync技术。
不论在桌上型电脑或游乐机上执行游戏，支援FreeSync的萤幕和电视都将呈现极致流畅的视觉体验 |
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BMW「Future Mobility智动未来」论坛 朝提供移动服务科技转型 (2018.06.12)
BMW以「Future Mobility智动未来」为主题，於6月6日举办专场论坛，藉由BMW集团内首席UI/UX设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，与台湾重量级专业讲者同场对谈，探讨台湾於未来智能产业中所占的地位与机会，BMW提出ACES未来智能驾驶的愿景，BMW将从既有的汽车制造品牌，转型为提供移动服务的高科技公司 |
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华为发布IoT及AI新品 创建数位企业「智联」基因 (2018.06.12)
於德国汉诺威举行「2018国际消费电子信息及通讯博览会（CEBIT 2018）」期间，华为发布了一系列IoT及AI新品，帮助企业在自身的数字「神经元」中创建「智联」基因，加速企业的数位化转型 |
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Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12)
Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证，可供汽车使用。
SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组，其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
