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CTIMES / 电子科技
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
3GPP宣布完成第一版5G行动通信技术标准 (2018.06.15)
国际标准组织3GPP於美国加州圣地牙哥市宣布如期完成制订第一版(Rel-15 NR) 5G行动通信技术标准,将促进全球5G依共同标准顺利发展。 3GPP(第三代合作夥伴计划)是一个成立於1998年12月的标准化机构
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等
瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器(MCU)所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化(model-based)开发环境,将推出更新版。 此更新版能支援多速率(multirate)控制(多控制周期)系统的开发,这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术
TrendForce:中国新政将造成全球太阳能市场需求下降与供需失衡 (2018.06.15)
中国国家发改委、财政部与国家能源局在2018年5月31日针对太阳能产业下发新政策,影响到各类型太阳能系统。TrendForce绿能研究(EnergyTrend)分析,新政预计将使2018年中国内需大幅下滑到29~35GW,并使全球太阳能需求出现首度负成长,预计将低於100GW水准
Flash记忆体需求持续满载 旺宏专注车用与工业市场 (2018.06.14)
记忆体供应商旺宏电子(Macronix),今日举行股东会,董事长吴敏求表示,NOR Flash与NAND Flash记忆体的需求持续满载,工业与车用的比例将进一步提升。 吴敏求指出,Flash记忆体在汽车与工业应用的比重将持续增加,由目前的26% 提升至约30%左右;此外,在NOR Flash方面,目前在日本市场的市占率已超过50%,而公司的目标是达到70%
能够「裸退」,才是过人之处 (2018.06.14)
张忠谋退休了,裸退。这位台湾半导体教父总算是把经营台积电的重担,正式交付给了继任者,然後自己则加入了退休族的行列。只不过台湾的科技领袖退休族的行列人数,实在是屈指可数,而八十六岁的张忠谋也会是这少数中的典范
数位化每辆车 华为发布OceanConnect车联网平台 (2018.06.14)
华为在德国汉诺威举行的「2018国际消费电子信息及通信博览会(CEBIT 2018)」上发布OceanConnect车联网平台,致力於驱动车辆的智慧化网联、车厂的服务化转型和交通的智慧化演进
是德科技Ixia网路可视度解决方案取得NAIP Common Criteria认证 (2018.06.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的Ixia系列Vision ONE和Vision 7303网路封包中介软体,已取得美国NAIP Common Criteria认证。 Common Criteria为国际认可的资讯安全指南(ISO 15408),它针对IT安全产品之安全特性和功能,制订了一个共通的评估框架
戴尔全新Precision行动工作站 搭载AMD Radeon Pro GPU (2018.06.14)
搭载Radeon Pro WX 4150绘图核心的戴尔全新Precision 7530与7730行动工作站现已开放预订,本月稍後将上架销售。 透过功能强大的新款系统,加上最近宣布与惠普的合作计画,AMD展现出Radeon Pro绘图核心的发展动能,为工程、设计、媒体以及娱乐等领域的专业人士提供执行现今各种尖端应用所需的效能、可靠度、功能与相关厂商的认证
世平推出德州仪器超短程雷达叁考设计 (2018.06.14)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)超短程雷达叁考设计。 此叁考设计采用AWR1642评估模组(EVM)为短程雷达(SRR)的应用提供设计叁考,其设计能够测量在其视野内物体的位置(方位平面)和速度,有效范围达80公尺
威联通推出新一代16硬碟槽TS-1635AXNAS (2018.06.14)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出新一代TS-1635AX,不仅承继前代TS-1635的16硬碟槽(12个3.5寸及4个2.5寸)大容量及双10Gb ESFP+网路埠高速传输优势,更采用全新高效能Marvell ARMADA 8040 ARMv8 Cortex-A7264位元四核心1.6GHz处理器,并提供2个M.2 SATA SSD??槽(2280规格),可提供SSD快取、Qtier 2.0自动分层储存及Linux虚拟机支援等功能,推升ARM处理器NAS机种新境界
登峰造极的AI运算速度 NVIDIA超级电脑Summit搭载27,648颗GPU (2018.06.14)
NVIDIA(辉达)推出全球最强超级电脑Summit。说它是史上最强科学工具也好,运算新典范也行,无论如何就是跟「慢」八竿子打不着关系,这部在橡树岭国家实验室亮相的超级电脑Summit,运算速度超??想像,无论任何研究数据都能迅速端到眼前
先进创新技术亮相 2018亚洲消费电子展开幕日 (2018.06.14)
2018年亚洲消费电子展今日盛大开幕,来自世界各地的500多家企业展示了诸多先进创新技术,其中包括 5G、人工智慧(AI)、扩增实境/虚拟实境(AR/VR)、汽车技术等领域的颠覆性创新成果
坚持绿色生产 德国莱因TUV助环维电子获ISO 50001验证 (2018.06.14)
近年来智慧穿戴设备越来越走入每个人的生活里,成为人们日常生活的"智慧管家",智慧手表的供应商环维电子(上海)有限公司,近日,与德国莱因TUV合作,获得了ISO 50001 验证
Silicon Labs发表同时支援蓝牙及Sub-GHz IoT装置的新无线软体 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软体,以於单晶片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。 Silicon Labs解决方案支援商业和工业IoT应用,将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合,以简化设备设置、资料采集和维护
儒卓力推出RECOM Power的低成本1W隔离式DC/DC转换器 (2018.06.13)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)供应来自RECOM Power的低成本RFB、RFM和RFMM 5VDC至5VDC隔离式转换器。 在全球电子产业庞大需求的推动之下,DC/DC转换器市场未来数年仍可??持续成长
ROHM开发处理器专用电源管理IC 减少45%安装面积 (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音乐、语音、视讯处理方面有领先业界水准的应用装置处理器,应用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域
科技部启动IC60活动 陈良基:「邀请学子投入半导体产业!」 (2018.06.13)
1958年,世界上第一个积体电路被发明出来,至今已过了一甲子,有了积体电路後,其科技力也逐渐改变人类的行为模式,例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机,以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网,都和六十年前的发明息息相关
E Ink与King Jim推出数位打字机Pomera DM30 (2018.06.13)
E Ink元太科技 宣布日本办公文具用品供应商King Jim,采用元太科技专利的电子纸显示器技术,并将该技术用於携带型数位打字机Pomera DM30的产品设计。 King Jim推出的Pomera DM30 数位打字机提供使用者简单、便利与优雅的文件处理
静宜大学、丽台及无敌签署MOU 成立跨域AI应用联盟 (2018.06.13)
静宜大学携手关键技术夥伴丽台科技(Leadtek)及无敌科技(Besta) 签署国内首个以医、食、农、美为AI发展方向的合作备忘录(MOU),共创医、食、农、美跨领域AI应用联盟。 「医、食、农、美跨领域AI应用联盟」签署仪式於静宜大学举办

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