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CTIMES / 网通技术
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率,为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸,也使得挑战更加严峻。PCB必须符合更高标准的效能和品质,以确保5G通讯不中断。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
透过一致生产测试确保汽车雷达性能 (2019.09.06)
藉由本文将能了解雷达回波产生器如何用於生产线末端测试,以保证汽车雷达感测器的功能和品质。
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
关於Android 10你该知道的10件事 (2019.09.04)
Android 10 隆重登场!在这个版本中,我们将重点摆在可协助使用者轻松完成生活大小事的各项功能。这些功能采用装置内建的机器学习技术,可支援折叠式装置和 5G 等新技术
迅速确认问题根本 示波器充分发挥数位血统 (2019.09.04)
示波器可以分成类比示波器和数位示波器。与类比示波器相比较,数位示波器采用类比转数位转换器(ADC),将测得的电压转换成数位资讯。
工业过渡:实现可信的工业自动化 (2019.08.16)
新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼,正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用资料量。
智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制,用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片,系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件,撷取数据至晶片整合感测器讯号,後以 LCM 作为显示及操作之介面
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。

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