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化繁为简 ARM提出隐形智能蓝图 (2014.11.10)
下一阶段的智能生活，将会是什么样貌？ARM正不断引爆智能生活的新革命，并擘划「隐形的智能」未来蓝图。除此之外，ARM也持续与合作伙伴在行动装置、物联网(IoT)与服务器等领域开花结果，显示ARM高度整合、系统化并可扩充的解决方案正一步步实现不易察觉、却无所不在的智能生活 |
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四大趋势影响物联网组件端成长步调 (2014.11.07)
在未来几年，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件市场将快速成长。
Gartner也预测了半导体营收最为看好的15种物联网对象，这些对象包括汽车、LED、消费生活、与节能应用等 |
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物联网生活 全面启动 (2014.11.07)
近一两年来，市场不断的在谈论物联网商机，
除了各家科技大厂纷纷推出物联网相关解决方案的同时，
更吸引人注意的是各式物联网创新产品，
这些智能化的连网产品将带来万物互连的新生活 |
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Gartner：低价组件将成为物联网主要推手 (2014.11.06)
物联网（IoT）的快速成长已经成为市场最关注的话题。根据Gartner研究表示，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件，势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一，预期2015年将成长36.2%，相较之下整体市场规模仅扩大5.7% |
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物联网打破虚实世界防火墙 (2014.11.05)
信息网络正在扩展成为与能源网络、自动化物流和
运输网络汇流的物联网（Internet of Things），
这个扩展的网络，让我们从数字的世界，进入到原子的世界。
(刊頭)
在2001年发表《第三次工业革命》一书（纽约时报出版）而引发全球新视野的作者Jeremy Rifkin |
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各方通讯标准皆为物联网动起来 (2014.10.30)
虽然穿戴式很热，但物联网似乎更热，至少从无线通信技术来看是如此。笔者以下逐一举例。
IEEE 802.11ah
目前物联网常用的一种无线通信方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz频段的通讯，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏标准，各业者各行其是，但IEEE有意统一此一应用，提出IEEE 802.11ah，预计2016年3月完成制订 |
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再生能源+物联网 打造零边际成本电网 (2014.10.13)
物联网结合能源的应用，最重要的目的，还是在于让能源建置与产生的成本，能够降到最低。而要能有效降低能源的成本，最好的解决方案，其实就是以再生能源搭配物联网的使用 |
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盛群：主攻MCU是对的方向！ (2014.10.07)
物联网已经成为科技产业的新显学，几乎所有半导体厂商在推出相关解决方案的时候，都必须强调与物联网的关连性。以主打MCU解决方案的台湾大厂盛群半导体，也针对物联网应用推出一系列相关产品，藉以在起飞中的物联网市场站稳根基 |
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左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后，该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说，不仅产品线更加完整，对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美国硅谷采访Dialog，该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍 |
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物联网最大挑战 就在『最后一吋』组件端 (2014.10.06)
因特网经过漫长的发展，至今每个装置都拥有独立的IP地址。而机器对机器（M2M）的通讯也在升级，无需人为参与，装置间即可进行信息交换和处理。因特网的应用范围和规模已经发生重大改变，嵌入式领域面临的挑战，是如何提高互联网价值，这正是物联网（IoT）的价值所在 |
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研华：IOT+云端 左右全球智能发展的两大因素 (2014.10.02)
根据调查，云端应用服务的市场将在2015年达1660亿美元规模、而连网设备的数量也将突破15亿，这些商机会在2020年超过50亿美元，也可看出未来几年产业界对于物联网平台的需求将十分迫切 |
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开放式创新推动物联网新产业 (2014.09.30)
网络应用的发展，最初是由连接计算机为主的因特网开始，逐渐发展到涵盖以联通对象为主IoT网络，市场也将之称为物联网。事实上，物联网即是指将各种结合对象之信息传感设备（sensors or actuators）透过感测网络（如ZigBee、RFID、PLC等）与互联网结合起来而形成的一个巨大网络 |
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智能科技决胜关键：软件与物联网平台 (2014.09.28)
现在的科技产业，似乎每一种应用都会搭上「智能」两个字，像是智能型手机、智能工厂、智能家庭、智能城市与智能交通等等，我们看到的，是数之不尽的智能名词。而为了大一统现今目前所有科技的发展状况，资策会MIC提出了「智能科技」这个名词，试图为现有的科技产业乃至于未来的发展，作出解读与预测 |
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计算机也能设计食谱 IBM启动「运算学习」时代 (2014.09.17)
在服务器与数据中心市场一直自成一格的IBM，除了在处理器方面，以POWER架构成立基金会，为了能进一步在巨量数据领域有所突破，IBM也开始采取行动，以华生计算机为主体，开始建构生态系统，在强大的运算能力之外，诉求学习与分析能力才是巨量数据的未来愿景 |
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应用智能化 感测组件将无所不在 (2014.09.03)
一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开，每年的话题与内容几乎没有太大变化，这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们，可以说是相当熟悉的常客，意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一 |
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以太物联网优势探讨 (2014.09.03)
物联网在当今所引起的骚动实在难以忽视，而这个计算机计算的下一步演进，是要将万物都链接起来，不但个人计算机和服务器链接，或行动装置互连，更是全因特网上不计其数的终端设备都要彼此相连 |
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物联网也要有安全功能？ 就从EDA开始吧 (2014.08.26)
紧接着Cadence（益华计算机）之后，另一家EDA（电子设计自动化）大厂，明导国际也在新竹喜来登饭举办一年一度的用户大会，主讲贵宾则是半导体产业界十分熟悉的明导国际CEO Dr |
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抢攻物联网市场 PTC并购软件公司ThingWorx (2014.08.25)
物联网被喻为继因特网后的下一波IT产业革命，研究机构麦肯锡预估，至2025年时，全球物联网每年的潜在经济效益将达到2.7～6.2兆美元，为抓紧这波商机，制造业软件大厂PTC日前宣布并购握联网平台供货商ThingWorx，并推出新平台ThingWorx Platform v5 |
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Thread切入物联网优势何在？ (2014.07.24)
物联网议题持续热烧，除原有以AllJoyn开放原码项目（Qualcomm于2011年提出）为基础所发展成的AllSeen联盟（2013年底）外，7月8日Intel也与Samsung、Dell、Broadcom、Atmel、Wind River（2009年由Intel收购，但仍独立运作）等6家业者共组开放互连联盟（Open Interconnect Consortium；OIC），且在共组前的7月1日，Microsoft宣布加入AllSeen联盟 |
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穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来，很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式（Wearable）与物联网（IoT）。
为了加速拓展市场，各组织、业者均积极布局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（简称OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
