CTIMES - Kla

KLA推出新型IC量測系統實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路（IC或晶片）製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸（CD）量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準，而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀，例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells)，以確保它們符合規格

KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展，其檢測速度和靈敏度均獲提升，並代表了光學檢測的新水準

KLA：機器學習將有助於優化半導體製程並提升良率 (2019.04.15)
AI與機器學習對於半導體產業來說，其重要性究竟在哪裡，又將如何改變半導體產業？CTIMES特別為讀者專訪了KLA 資深副總裁暨行銷長 Oreste Donzella，探討AI對於半導體產業所能帶來的改變

KLA-Tencor新版黃光電腦模擬軟體進一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光（EUV）微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性

KLA-Tencor全新控片檢測系統提升晶片生產開發 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出專為IC市場設計的全新控片檢測系統Surfscan SP2XP，這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度，相較於前一代產品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加強了依據缺陷類型及大小分類的能力，並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力