CTIMES - 聯發科

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

聯發科發表Dimensity Auto汽車平台豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新

R&S與Bullitt和聯發科合作驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準

聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相

聯發科、中研院、國教院打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試

聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合

聯發科發表4奈米天璣7200行動平台第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市

訊連科技人臉辨識整合聯發科物聯網平台提升運算效能 (2023.02.10)
為了加強布局智慧物聯網市場，訊連科技宣布旗下人臉辨識引擎FaceMe整合聯發科技新一代智慧物聯網平台Genio 700，提供更高效、快速且可靠的AI人臉辨識應用，打造更安全便利的人臉辨識應用服務

聯發科：2023全球智慧手機出貨略減非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長

聯發科「智在家鄉」首頒雙首獎碳查平台與兒童口腔管理各獲百萬 (2022.12.09)
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單昨日揭曉，本屆首度頒發出雙首獎，由跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，分獲百萬獎金

是德攜手聯發科實現3GPP Rel-17和5G RedCap連接技術 (2022.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布聯發科技（MediaTek）選用該公司5G網路模擬器解決方案，成功建立符合3GPP 5G第17版（Rel-17）標準和5G RedCap（reduced capability）規格的5G晶片連接，加速推動最新5G技術的部署