CTIMES - 特許半導體

特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案

特許半導體獲利大幅向下修正 (2001.03.01)
由於景氣持續低迷，新加坡特許半導體出現營收快速下滑警訊，因此在28日宣佈，將調降第一季的獲利預估，這次向下修正的幅度不小。特許半導體目前獲利狀況已呈現虧損，估計今年第一季營收將比去年第四季衰退35%

特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點

新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB)，並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點，轉型為封裝測試合一的整合後段廠，並爭取和特許半導體 (Chartered)合作

台積電、聯電新加坡晶圓廠挖角動作頻頻 (2001.01.04)
繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後，聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊，將是人員的嚴重流失

受到資訊電子庫存調節影響聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示，根據目前訂單狀況顯示，聯電明年第一季的產能利用率約為85％，第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後，產能利用率將可回揚至90％

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代

特許半導體先進製程尚落後國內晶圓廠 (2000.10.20)
新加坡晶圓代工廠特許半導體19日在楊梅舉行年度技術研討會，台灣地區的IC設計業者約百餘人前往參加。據參與台灣廠商指出，目前特許分配給台灣客戶的產能頗為有限，而將大多產能規劃給歐美IDM或重量級IC設計公司

台灣IC設計業發展狀況問卷調查 (2000.09.01)
在半導體產業鏈的結構上，IC設計屬於上游產業，而近年來，在政府與業者的大力提倡下，吸引了許多的人才及資金的投入，再加上下游產業的晶圓代工、封裝及測試等就近支援下，台灣目前已成為全球第二大的IC設計業集散地，僅次於美國

明導Calibre工具獲特許採用 (2000.08.29)
明導資訊(Mentor Graphics)日前宣佈，新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)已決定使用該公司Calibre工具系列，讓它擔任公司內部的晶片生產實體驗証標準；除此之外，特許也承諾將會支援明導的Eldo電路模擬工具，並且提供晶片校正後的模型參數

朗訊特許簽訂研發合約 (2000.08.21)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群宣佈，該公司與特許半導體(Chartered)日前簽訂一項價值7億美元的合約，未來5年，雙方將共同發展新一代積體電路製造技術，並以高成長率的通訊市場為目標