CTIMES - 特許半導體

商機浮現外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者

客戶消化庫存特許第四季虧損擴大 (2004.12.15)
據半導體業界消息，新加坡晶圓代工大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）第四季營運受客戶削減存貨的影響，虧損恐將擴大達5000萬美元；但該公司仍維持對第四季產能利用率62％的預估

特許全球第三王座不保早有徵兆 (2004.11.29)
外電消息，根據市調機構的最新統計新加坡晶圓大廠特許全球第三的寶座，已經被中國新興晶圓代工業者中芯取代；顯見特許積極與IBM微電子建立策略合作關係，希望藉由製程技轉鞏固全球第三的策略已經失效

新加坡特許12吋晶圓廠進入試產階段 (2004.09.08)
全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor），宣佈該公司12吋晶圓廠進入試產，預計今年可開始投產。特許半導體昨晚向新加坡證交所提交報告，宣佈跨入0.13微米製程，12吋晶圓今年可望投產，這是特許首次生產12吋晶圓，12吋晶圓比8吋晶圓生產每顆晶片消耗較少的能量，也可生產包括更多電晶體的高階晶片

Dialog、特許及力旺合作推出手機彩色LCD驅動器 (2004.06.24)
無線產品開發混合信號方案廠商Dialog Semiconductor宣佈推出針對行動電話市場的彩色液晶顯示(LCD)驅動器新產品線。該產品製造使用了全球三大半導體代工廠商之一的新加坡特許半導體製造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的製程方案，並且採用嵌入式非揮發性記憶體技術開發廠商力旺電子的設計方案

亞洲晶圓代工市場2004年可成長41％ (2004.06.01)
根據市調機構Gartner的最新研究報告指出，經歷3年低迷景氣的亞洲晶圓代工市場在電子產品銷售激增及半導體業者大量委外尋求產能帶動下，2003年市場規模達130億美元，預計2004年可成長41％，到2005年再成長37％

特許與多家IDM結盟研發奈米製程 (2004.05.13)
據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料

特許積極升級製程以跨入繪圖晶片市場 (2004.05.03)
據中央社報導，新加坡晶片製造大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）宣佈跨入3D影像繪圖晶片市場，挑戰台積電等競爭對手。該報導引述特許執行長謝松輝說法表示，過去特許因缺乏技術而無法積極投入繪圖晶片市場，如今情況已經改觀；目前特許正積極提升製程技術，希望迎頭趕上業界龍頭例如台積電等競爭對手

特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單

特許與IBM將進行共用IP庫之設計合作案 (2004.03.31)
EE Times網站報導，新加坡特許半導體（Chartered）與IBM宣佈進行一項設計合作，將從90奈米製造製程開始，允許晶片設計人員利用一套共同的IP庫進行設計。特許銷售與服務副總裁Kevin Meyer表示，該項合作目的可供客戶自由選擇在特許或在IBM生產其設計方案，而其它EDA和IP供應商，以及設計服務公司，預計也會加入這個計畫

特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器

三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術

IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議

特許將擴大與上海復旦微電子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）宣布，該公司再次獲得來自中國大陸客戶的新訂單，ASIC晶片供應商上海復旦微電子將與擴大與特許之合作，以提高智慧卡（smart card）與數位能源管理晶片產能；但雙方未針對細節透露詳細資訊

特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導，於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體（Chartered），將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出，IBM與特許之製程開發進度稍有落後，以致時間表可能會較原先預期延遲1～2季

特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中