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IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。
相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工 |
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Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工 |
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IBM、特許、Infineon及三星發表45nm矽電路製程 (2006.09.04)
IBM、特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飛凌科技（Infineon Technologies）以及三星電子（Samsung Electronics）公司，聯合發表第一個矽功能電路，和以聯盟所開發45奈米（nm）低耗電（low-power）製程技術為基礎的設計工具組 |
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IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的 |
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IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的 |
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Mentor支援65奈米製程Common Platform技術 (2006.03.31)
明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈其Calibre設計與製造平台的多款最佳工具已通過認證，現能為IBM/特許半導體/三星的65奈米製程Common Platform技術提供強大可靠的可製造設計(DFM)方法支援 |
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Mentor支援65奈米製程Common Platform技術 (2006.03.31)
明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈其Calibre設計與製造平台的多款最佳工具已通過認證，現能為IBM/特許半導體/三星的65奈米製程Common Platform技術提供強大可靠的可製造設計(DFM)方法支援 |
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產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」 |
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產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
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2005晶圓代工 台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。
顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％ |
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2005晶圓代工 台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。
顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％ |
