CTIMES - 3d Ic

合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展

SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J

3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法

IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導，IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示，半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終，而摩爾定律也即將走入歷史。另外，他也認為，光互連（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長

未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間

為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢

3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術

專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術