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[COMPUTEX ] 英錡展擴增實境顯示裝置與模組運用 (2023.05.30)
英濟股份有限公司今（5/30）表示，旗下英錡科技以擴增實境顯示裝置與模組參展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX創新科技展區，與合作夥伴一同示範諸多實際應用場景，帶來更多AR顯示應用的想像 |
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[COMPUTEX ] 英錡展擴增實境顯示裝置與模組運用 (2023.05.30)
英濟股份有限公司今（5/30）表示，旗下英錡科技以擴增實境顯示裝置與模組參展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX創新科技展區，與合作夥伴一同示範諸多實際應用場景，帶來更多AR顯示應用的想像 |
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英飛凌CALYPSO move安全記憶體 推動電子票證市場發展 (2023.05.30)
隨著城市的發展，公共交通運營商必須要應對乘客數量日益增加所帶來的挑戰，尤其是在足球比賽和奧運會等大型活動期間。再加上對於永續及便利性的需求，驅動了對電子票證和智慧交通市場的快速發展 |
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英飛凌CALYPSO move安全記憶體 推動電子票證市場發展 (2023.05.30)
隨著城市的發展，公共交通運營商必須要應對乘客數量日益增加所帶來的挑戰，尤其是在足球比賽和奧運會等大型活動期間。再加上對於永續及便利性的需求，驅動了對電子票證和智慧交通市場的快速發展 |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29)
安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29)
安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能 |
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[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機 |
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[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機 |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率 |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活 |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活 |
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意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片 可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振（Quasi-Resonant，QR）返馳式轉換器 |
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意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片 可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振（Quasi-Resonant，QR）返馳式轉換器 |
