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科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Littelfuse 150520直列保險絲座系列 供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC,額定電流為20A,尺寸為5x20mm。 這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用,包括資料中心、工業級暖通空調和電源
Littelfuse 150520直列保險絲座系列 供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC,額定電流為20A,尺寸為5x20mm。 這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用,包括資料中心、工業級暖通空調和電源
高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果,包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI,以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑
高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果,包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI,以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑
意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器 可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度,是兼具多種功能的元件。 (圖一)意法半導體車規級微功耗運算放大器,可承受嚴峻之溫度並延長使用壽命 TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準(-40°C 至150°C),可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境
意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器 可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度,是兼具多種功能的元件。 TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準(-40°C 至150°C),可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境
Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY,進一步擴展其耐輻射(RT)乙太網PHY元件產品陣容
Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY,進一步擴展其耐輻射(RT)乙太網PHY元件產品陣容
Molex:強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果,進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解,同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求
Molex:強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果,進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解,同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 (圖一)Molex莫仕發佈率先上市的晶片到晶片224G產品組合
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力
貿澤總裁暨執行長任職50週年 從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑,將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 1973年,當時還是一名大三生的Smith,加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員
貿澤總裁暨執行長任職50週年 從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑,將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 (圖一)貿澤電子很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑
STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器 支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器,能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器(MCU)上運行的應用功耗。 (圖一)意法半導體推出功率測量範圍更大的STM32燒錄除錯器
STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器 支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器,能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器(MCU)上運行的應用功耗。 該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案,範圍從奈安培(Nanoamp,nA)到500mA的電流值,而且準確度維持在±0.5%
英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今,3.3 kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱PFC級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術,使得功率密度可以達到100 W/inch3
英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今,3.3 kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱PFC級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術,使得功率密度可以達到100 W/inch3
IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技(Generalplus)聯合宣佈,最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發,其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性,廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC
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