CTIMES - 工研院

工研院攜手產業界提升綠能發展與淨零轉型競爭力 (2022.04.15)
工研院15日攜手台灣區電機電子工業同業公會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣電路板協會、臺灣機械工業同業公會等，共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展

補足疫苗自主製造工研院攜手基龍米克斯打造核酸合成廠 (2022.03.23)
疫情後的新常態生活儼然逐漸成形，疫苗生產成為各國邁向正常生活的關鍵，而疫苗製造國產化的關鍵之一正是「佐劑」。當前國產疫苗所需的核酸佐劑必須跨海採購，加重廠商成本負擔且市場缺口難料

工研院攜手台廠與日本電信商搶攻資料中心低碳商機　 (2022.03.18)
自駕車、無人機、視訊通話能快速運算，全靠上百台伺服器的資料中心運作；在全球零碳排風潮下，綠色運算已成顯學，降低散熱與耗電是關鍵。工研院與日本電信商攜手多家全球知名IT企業

資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制，不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際，也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展

台灣防疫科技邁向國際「疫開罐套組」成功行銷日本市場 (2022.02.24)
工研院攜手貿聯與日商JBP行銷檢測產品前進日本市場，讓台灣防疫科技邁向國際！工研院開發的「疫開罐套組」，獲得第一張國際訂單。在日本Japan Biotechno Pharma（JBP）和貿聯集團台日三方合作下

工具機硬軟整合造分身 (2022.02.21)
對於工具機產業而言，其實延續自汽車、航太製造業的經驗，加上近10年來推廣工業4.0虛實整合（CPS）、數位分身（Digital Twins）理念的過程中，或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生

工研院偕鴻海、臺醫光電跨域整合搶攻遠距醫療及居家照護商機 (2022.02.15)
根據Frost & Sullivan預測指出，數位健康市場包括資料分析、雲端運算及遠距病患監控等商機，在2023年預估上看115億美元。未來醫療逐漸走向智慧化、系統化、分散式、社區式的方向

工研院開發複雜流體製程監測系統助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機

經濟部成立電力電子系統研發聯盟搶進國際供應關鍵位置 (2022.01.21)
根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元，經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎，於今20日見證「電力電子系統研發聯盟（PESC）」成立誓師大會

呼吸器產業鏈起飛工研院與愷得醫材開發多功能持續性陽壓呼吸器 (2022.01.18)
隨著新冠肺炎病毒走向流感化，驅動居家照護、遠距照護需求提升，促使多功能「持續性陽壓呼吸器（Continuous positive airway pressure ; CPAP）」產品開始普及，其中可用於居家照護的「輕度」輔助呼吸器更成為市場新藍海

工研院攜手台日企業共創健康照護產業生態鏈 (2021.12.28)
在智慧照護服務應用上，人工智慧AI、AIoT、大數據等科技推動智慧長照成效，轉為個人化及客製化照護服務，工研院今（28）日與日本Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作

PCB智慧自動化系統聯盟成軍工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊

領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中，發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統

[自動化展] 工研院秀智慧機器人 CPS研磨拋光機器人成亮點 (2021.12.15)
經濟部技術處所支持的工研院智慧製造整合服務及機器人技術研發，今（15）日在「2021臺灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）展出應用在水五金、汽車鈑金、人機協作、製造場域智慧化的整合服務等15項創新成果，包括國內首創「RobotSmith CPS研磨拋光機器人3

智慧科技雙引擎加速產業升級工研院南台灣創新成果吸睛 (2021.12.15)
為加速南台灣產業轉型升級，經濟部支持工研院推動創新技術研發應用，深化與南台灣產業需求鏈結。工研院今（15）日在台南六甲院區舉辦「預見大南方掌握科技雙引擎」創新論壇暨成果展

加速運動科技工研院攜寶成、救國團打造健身新應用 (2021.11.29)
工研院洞察科技與運動結合的趨勢，結合「元宇宙」的「虛擬實境」技術與健身運動，分別與寶成國際集團旗下的運動服務平台YYsports和救國團合作，在健身場域導入「智慧棒球訓練系統」與「互動騎訓技術」，希望以創新應用帶動科技產業跨運用，及引導運動產業快速發展

以人為本&跨域創新工研院為產業應用新價值指路 (2021.11.29)
根據麥肯錫全球研究院（McKinsey Global Institute）預估，2030年AI人工智慧產值將高達13兆美元，預計每年能為全球GDP成長率貢獻1.2%，其中AI結合大數據、邊緣運算晶片、智慧醫療和無人載具等領域更是明星領域

工研院與三井住友銀行合作共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與

工研院開發太陽能支架防蝕塗料減少支架腐蝕維運頻率 (2021.11.24)
淨零碳排意識興起，帶動全球綠電蓬勃發展，國內太陽能電廠設置需求量大幅攀升，沿海鹽灘與水域成為太陽能重要基地，國內沿海屬ISO 9223規範最嚴苛腐蝕環境，太陽能支架的耐用年限成為業者關注重點

工研院聯手台灣業者成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰