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應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22) 來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料(Applied Material)名譽總裁丹.梅登(Dan Maydan),於21日接受交通大學工學院名譽博士學位,成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22) 來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料(Applied Material)名譽總裁丹.梅登(Dan Maydan),於21日接受交通大學工學院名譽博士學位,成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18) 應用材料公司的黑鑽石(Black Diamond)化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程,已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用,將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
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應用材料推出量測與檢驗系統 (2000.07.20) 應用材料公司表示,為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力,該公司在不到4年的時間內,陸續推出量測與檢驗系統,包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System),與日前推出的Compass和Excite檢測系統,應用材料表示,如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力 |