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Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
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恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
Android
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
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機械輸美關稅峰迴路轉
硬體微創
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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物聯網
Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗
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並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
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汽車電子
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
電源/電池管理
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗
深耕資料農場
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以GMSL打造高性能機器人視覺
深耕資料農場
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
代理式AI營造可信任資產
從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能
半導體
以GMSL打造高性能機器人視覺
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
CTIMES
/ Ceva
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場
(2026.03.10)
隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場
(2026.03.10)
隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻
(2026.03.06)
隨著低地球軌道(LEO)衛星星座快速擴張,以及5G標準逐步延伸至非地面網路(NTN),衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺
(2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺
(2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效
(2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP,為下一代人工智能物聯網(AIoT)與新興實體AI系統,帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效
(2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP,為下一代人工智能物聯網(AIoT)與新興實體AI系統,帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
(2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑,透過低功耗、多模態的即時感知,結合 AI 與連接能力,邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗
Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感
(2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作,將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片,為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感,使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,為行動娛樂體驗提升全新的水準
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
(2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
(2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎
(2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎
(2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
(2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案
(2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案
(2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
(2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
(2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
(2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU
(2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型
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