CTIMES - 電子產業

瞄準AI與超大規模資料中心　Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions

2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展

ADI：AI跨越螢幕進入物理世界智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代

ADI：AI跨越螢幕進入物理世界智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。 (圖一)ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代

達梭系統推AI驅動型虛擬助手開啟工業領域全新工作方式 (2026.03.10)
達梭系統（Dassault Systemes）正式推出虛擬助手（Virtual Companion），這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，主要用於革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。在推出3D UNIV+RSES遠景一周年之際，達梭系統帶來全新工作方式，進一步實現其致力於成為客戶值得信賴的合作夥伴、協助客戶邁向生成式經濟（Generative Economy）的願景

歐特明發展車規Vision-AI 搶攻Physical AI規模化商機 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上，oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案，鎖定自主機器人與無人載具應用，提供可靠的感知與定位能力，支援實際場域運行需求

跨越實驗室門檻　EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸，為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案

物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕，期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作，發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI（Physical AI）邊緣平台設計的參考架構，將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組，降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本

2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展（Tokyo Security Show 2026）」結束。會中，AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台，成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識

2026年國際人形機器人論壇開幕聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行，吸引了包含宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及雲深處科技（DeepRobotics）等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案，顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI（Physical AI）」實體

AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)
AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝