 |
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
|
施耐德電機獲世界經濟論壇認可 印度海德拉巴工廠被評為永續發展燈塔 (2024.01.18)
施耐德電機Schneider Electric宣布位於印度海德拉巴的工廠被世界經濟論壇評選為永續發展燈塔工廠（Sustainability Lighthouse）。此為施耐德電機第三度獲選，先前世界經濟論壇分別於2021年和2022年肯定了施耐德電機位於美國肯塔基州萊星頓市以及法國勒沃德勒伊的工廠，並給予永續發展燈塔工廠的殊榮 |
|
美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組（LPCAMM2），提供從 16GB 到 64GB 的容量選項，使個人電腦（PC）能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化 |
 |
Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝 (2024.01.18)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻，並配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能，因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求 |
|
德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
|
Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics，近幾年積極布局轉型，將目標市場從傳統的PC範疇，逐步拓展至行動應用，以及影響更為廣泛的物聯網（IoT）領域，同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算（Process）與連接能力（Connect）上 |
|
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
|
Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17)
對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理，嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器，具備時間敏感網路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬，以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU，向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案 |
|
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，以及設計靈活性，可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求 |
|
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器（MPU），適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
|
肯微邁入20週年里程碑 強化AI伺服器電源供應器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器電源供應器製造商肯微科技（Compuware Technology）邁入20週年里程碑，在伺服器電源供應器領域深耕多年，近年積極朝向AI伺服器電源供應的研發生產， 以及展開全球佈局 |
|
雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
隨著嵌入式系統應用的產品效能提升，相對的增加了32位MCU開發難度，如何降低開發成本，縮短開發週期，成為嵌入式開發設計人員的重要課題。
雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
|
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex最新的高頻（HF）射頻識別（RFID）解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能，適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用 |
|
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
|
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
|
SCHURTER新任命亞洲區主管 (2024.01.15)
碩特（SCHURTER）集團宣佈，延攬楊光華接掌新任亞洲區董事總經理暨副總裁，負責碩特在亞洲區的所有活動，包括銷售、行銷、營運與研發。
楊光華的業界資歷超過30年，其中大部分經歷是在電子零組件領域的科技公司 |
|
工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15)
美國消費性電子展（CES 2024）於美西時間12日閉展，在經濟部、文化部支持下，工研院今年共展出10項引人注目的創新技術，包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等，成功吸引美聯社（AP）、USA Today、英國BBC、日本電視台（Nippon TV）等全球知名媒體報導與大廠關注 |
|
聚積科技展示最新車用LED驅動晶片 推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」， 強調推動汽車行業創新的決心。
聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分 |
|
英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色 |
|
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
