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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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ADI出掌上型設備 助中華大學電子學實驗課程提升學習效益 (2024.02.21)
美商亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ；ADI）將電子學實驗室最常用到的示波器、頻譜分析儀、網路分析儀、電壓錶、電源供應器及邏輯分析儀等功能六合一，推出掌上型設備ADALM2000 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19)
少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣，日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家，未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選，牽動國際情勢甚鉅 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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調研：Apple Vision Pro市場前景充滿變數 (2024.02.19)
日前Apple 發佈最新Apple Vision Pro，讓大家對於AR/VR又有全新的體驗。Counterpoint Research認為，Apple Vision Pro儘管工藝完美，但市場前景充滿變數。
Apple Vision Pro (AVP) 無疑是件完美工藝品，複雜工藝技術完勝其他競品 |
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安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1，搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器，為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案，適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業 |
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中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
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貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應可簡化物聯網 （IoT）裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置，讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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報告：Rel-19專注於效能提升與延伸應用 為6G開啟大門 (2024.02.17)
基於3GPP 18的Rel-19專注於效能提升、延伸應用，並為 6G 啟大門。除了改進頻譜效益、擴大覆蓋範圍、提高行動力，同時支援 XR 和非地面網路(NTN)。針對AI/ML整合，將主要功能應用於 5G，實現網路優化、改善空中介面，並為未來應用鋪平道路 |
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Diodes新款雙通道高側電源切換器符合汽車標準 (2024.02.17)
Diodes公司擴展IntelliFET自我保護型MOSFET產品組合，推出首款符合汽車標準的雙通道高側電源切換器 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ。這些智慧切換器針對驅動 12V 車用裝置負載設計，例如汽車車身控制和照明系統中的 LED、燈泡、致動器和馬達 |
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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9％，消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍，受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16)
應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元，GAAP 營業淨利率為29.3%，非 GAAP 營業淨利率為 29.5%，比去年同期分別增加 0.1百分點與持平 |
