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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
品佳推出搭載多家晶片的智慧車前燈解決方案 (2018.08.21)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出以英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、歐司朗光電半導體(OSRAM)及安森美半導體(ON Semiconductor)產品為基礎的智慧車前燈解決方案。 相較於汽車鹵素大燈和氙氣大燈, LED大燈具有高亮度、低功耗、壽命長、體積小、反應速度快等特點,且已逐漸被市場所接受
艾睿電子推出夏季優惠88折專案 (2018.08.21)
專業電子零件與電腦產品通路商艾睿電子(Arrow Electronics)為感謝廣大客戶的支持,即日起在arrow.com開跑夏季優惠活動。 艾睿電子一直有關注工程師的心聲,多數工程師在研發階段及新專案開發時,僅僅只需要購買小量電子元件,但多數通路商都是批量出貨,造成工程師們除了花費過大的投資成本外,也造成呆料庫存問題
Gartner:2019年全球資安支出將超過1,240億美元 (2018.08.20)
根據國際研究暨顧問機構Gartner最新預測,2018年全球在資訊安全產品及服務支出的費用將超過1,140億美元,較去年增加12.4%;預計2019年市場將持續成長8.7%,達1,240億美元。 今年在台灣資安支出可望增長13.9%,達到218億新台幣,其中資安服務佔大部分,達到97億新台幣,至於資料安全是增長最快的產品類別,成長高達21.5%,約12億新台幣
TrendForce:Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB,且8GB的搭載占比也較去年擴大;加上市場供給仍舊緊缺,帶動第二季合約價格微幅上揚,在量增價漲下,第二季行動記憶體產值來到88.69億美元,季增5.1%,再創新高
HOLTEK新推出BH67F2262語音型血壓計MCU (2018.08.20)
Holtek再推出高度整合,高性價比的語音型血壓計專用Flash MCU。BH67F2262不僅保有原先高性能的血壓計電路,包含多個可軟體調整放大倍率及偏壓的專用運算放大器、帶通濾波器、內建12-bit ADC、定電流產生器,同時具有Charge Pump及Regulator等功能外,再將語音功能整合進來,以PWM直推喇叭加上SPI Flash方式,達到最大的彈性
威聯通推出Intel雙核心具備PCIe擴充槽的家用多媒體NAS (2018.08.20)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款搭載 Intel J3355 雙核心處理器、可安裝兩顆硬碟的 TS-251B NAS。 其優異的 4K 轉檔效能、便利的影音串流、4K HDMI 輸出以及豐富的儲存與分享功能,為家庭用戶及個人工作室帶來彈性、暢快的多螢影音體驗
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式
ADI推出具數位電源系統管理功能超薄μModule穩壓器 (2018.08.20)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LTM4686,該元件為一款雙通道10A或單通道20A超薄降壓型μModule穩壓器,具有PMBus介面,採用16mmx11.9mmx1.82mmLGA封裝。1.82mm的封裝高度使得LTM4686在PC板上可放置於非常靠近其負載(例如FPGA或ASIC)的位置,讓同時兩個扁平封裝元件可共用一個散熱片
HOLTEK新推出BH67F2480血糖儀MCU (2018.08.20)
Holtek繼BH67F2470之後再推出資源更豐富,涵蓋面更廣的高階產品。BH67F2480之血糖量測電路包含有高精準度可程式調整之參考電壓源、專用運算放大器及類比數位轉換器等,其功能性能更優於前一代產品
東芝推出DIP4封裝的高電流光繼電器 (2018.08.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程的新型高電流的光繼電器。此兩款IC皆已經開始量產出貨了。 新產品”TLP3553A”及”TLP3555A”分別為30V和60V的輸出端點電壓以及4A和3A的高額定導通電流,皆高於上一世代產品
易格斯工程塑膠零件延長機具使用壽命 改善生產效能與成本 (2018.08.20)
對製造業來說,生產設備與機具的損害和停用,將直接影響產能與產量,衝擊財務收入,因此,能夠盡可能的延長機具設備的壽命並減少停機時間,對業者而言是重要的營運關鍵
DELO研發出兩種令金屬粘合劑更快形成粘連的觸發劑 (2018.08.17)
DELO今日宣布,研發出兩種可以令金屬粘合劑(如 DELO-ML)更快地形成粘連的觸發劑。它們不但可以加快生產速度,而且因為不含溶劑,簡化了工作時的安全措施。 觸發劑縮短了金屬粘合劑的固化時間,後者在沒有氧氣的情況下達到其強度
科技部率國際科研團隊登東沙島 探討地質、大氣與環境科學 (2018.08.17)
科技部部長陳良基,今日率領由國際知名學者及執行專案計畫相關主持人、相關領域召集人等學者專家所組成的國際科研團隊,及科技部自然司、人文司、科國司共64位人員,登上東沙島進行科學研究工作會議及現勘活動
意法半導體eSIM服務通過GSMA認證 (2018.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics)正在加速推動行動網路,另其朝向更便利、更安全的連網世界發展,並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商
Tenda路由器搭載Mesh技術 大坪數空間網速也穩定 (2018.08.17)
Tenda推出新一代路由器--nova MW6魔方,採用Mesh網狀網路系統,運用多機非單向串聯技術組成穩定Wi-Fi漫遊網路,利用多節點擴充功能,佈構居家Wi-Fi訊號魔網;支援Wave2 MU-MIMO及Beamforming波束成型技術,解決傳統路由器一次只能和一個設備穩定通信的問題,使多台設備在同時連線之餘,仍能維持網路流暢度
貿澤與格蘭今原揭秘服務機器人趨勢 (2018.08.17)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈發行最新電子書《服務機器人》(Service Robots),做為新世代機器人系列最新發表的內容,該系列為貿澤的Empowering Innovation Together計畫活動之一
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
鼎峰擁抱環保浪潮 以實驗機滿足客製需求 (2018.08.17)
塑膠押出機械每個作動都關係著成敗,各類複合材料的精準配比與物性掌握度,更是考驗塑橡膠機械業者實力。
Maxim增強型數位隔離器 傳輸率高2倍、功耗降4倍 (2018.08.16)
Maxim推出高度可靠的MAX22445 5kVRMS四通道增強型數位隔離器,使設計者能更好地保護工業系統,不受高壓信號的威脅。與競爭方案相比,MAX22445的傳輸率提高2倍、功耗降低4倍,為電氣隔離兩側提供可靠通信,確保尺寸受限的工業、醫療等設備得以安全工作
技嘉科技發表搭載ThunderX2處理器伺服器產品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式發表搭載Cavium ThunderX2處理器的伺服器產品:1U雙處理器的R181-T90及2U雙處理器的R281-T91,這兩款都是技嘉科技R系列通用型機架式伺服器產品。 ThunderX2是Cavium推出的第二代處理器,採用64位元ARMv8架構,每顆處理器最多內建32核心和128個執行緒,單處理器及雙處理器的配置,皆能夠在高達2.5GHz時脈或3Ghz的渦輪模式下運行

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