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[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業 |
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[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求 |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22% |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
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AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑 |
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亞洲大學與麗臺跨系導入AI學程 助在校生取得NVIDIA DLI認證 (2023.05.19)
面對台灣高等教育危機，博士生稀少又即將迎來七月畢業季，更加深師生焦慮，勢必加速與就業市場接軌。亞洲大學資工系今（19）日也發表與麗臺科技攜手合作，開創全新合作模式 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV） 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標 |
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聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄 推動氫能載具發展 (2023.05.15)
台灣主要的工業氣體廠商聯華林德，與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手，為推動國內氫能載具發展，合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約，其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣，亦將建置全台首座加氫站 |
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聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補 |
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聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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Flusso四款氣體流量感測器模組問世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列隨插即用氣體流量感測器電子（FSE）模組，以?明企業更輕鬆、更快速地將流量和溫度測量功能集成到其新產品設計中。
這四款新模組基於Flusso 現有的兩款氣體流量感測器產品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空氣流速感測器之一，尺寸為3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的氣體流量和差壓（DP）感測器 |
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R&S人工智慧安檢探測門 於慕尼黑安全會議展露頭角 (2023.05.05)
第59屆慕尼黑安全會議（MSC）在慕尼黑舉行，有超過450名國際與會者出席，活動多達50多個。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安檢探測門，每個入口處都有一座。通過超過20,000次的掃描探測，公司為MSC 2023的安全環境做出了貢獻 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
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VMware與全盈支付合作 簡化金融支付流程提升業務效率 (2023.05.03)
在無接觸經濟與新興數位技術發展的相輔相成下，電子支付服務已逐漸與日常生活密不可分。為持續擴大行動支付的應用版圖，全盈支付金融科技（以下稱全盈支付）與VMware合作 |
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英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
