CTIMES - 聯電

2002年三大晶圓代工業者　台積電成長最大 (2002.08.26)
市調機構IC In-sights 公佈2002年最新全球晶圓代工業者排名報告，該報告以廠商2002年度預估營收為比較基準，台積電、聯電、特許半導體（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圓代工業者

聯電/特許市佔率下滑 (2002.08.22)
根據IC Insights發佈2002年全球晶圓代工業者排名報告，台積電、聯電、特許半導體這三家公司仍是前三大晶圓代工廠。儘管如此，聯電、特許今年的市場佔有率均出現下滑的情形，分別從去年的28％、7％市佔率，降為今年的24％、6％

智財權的意義何在？ (2002.08.05)
國內調查局接獲聯發科的檢舉，指聯發科自家生產CD-R60光碟機的晶片程式遭仿冒，要求調查局進行偵查，於是調查局到聯發科的客戶進行搜證調查，惹得所有客戶氣得跳腳

半導體景氣趨疲　晶圓雙雄反而得利 (2002.08.01)
亞洲華爾街日報週三報導，近來已有愈來愈多跡象顯示，正值初期復甦的晶片產業景氣趨疲，先是全球晶圓專工霸主台積電在上週發表景氣偏空的預測，接著代工業第二大的聯電也對景氣前景看法改趨謹慎

英飛凌、聯電、AMD將共同開發先進製造平台技術 (2002.07.31)
英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求

TI導入0.4微米CMOS製程 (2002.07.30)
TI（德州儀器）今年底計畫發表0.4微米矽鍺雙載子CMOS之BiCom-III製程，該技術用於生產低雜訊晶片，其產品速度比BiCMOS製程技術快上二倍。TI今年第三季進入最終驗證階段，年底將把該技術導入8吋晶圓製程，預計將很快可正式量產產品

晶圓雙雄樽節支出 (2002.07.29)
台積電已告知來往設備廠商，除少數關鍵機台外，將全數暫停設備下訂單及交貨作業。聯電則是在資深副總季克非剛自副董事長張崇德手中接掌台灣所有八吋晶圓廠營運管理之際，就宣佈將暫時中止設備下單及交貨，對所有製程設備訂單重新Review，這一Review，就是好幾個星期至今，情況已與凍結支出無異

300mm自動化標準待解決 (2002.07.29)
昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」，會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與，並且邀集半導體設備供應商，共同進行自動化技術的討論，藉由研討提昇國內半導體製造技術水準

聯電/STM簽署協議 (2002.07.18)
晶圓代工廠聯電與歐洲晶片製造商STM（意法半導體）於昨天簽署一項多年合作協議，當中包括在半導體製造技術上的聯合工程模式，這樣的合作方式，預計將可為STM獲得更穩定的製造技術，使產能供應與技術支援更佳的完整

VLSI：晶圓廠7月產能利用率達88.7% (2002.07.18)
美國VLSI發布最新調查，預測7月份全球晶圓廠產能利用率將達到88.7%，較6月份的87.7%持續增加一個百分點。VLSI判斷，全球半導體產業仍在持續復甦中。去年12月全球晶圓廠利用率還不到七成

晶圓雙雄業績到位 (2002.07.10)
晶圓專工大廠台積電、聯電昨日公布六月份營收，分別攀升至156億1500萬元、67億1100萬元，台積電創下去年二月以來單月營收新高，聯電刷新16個月以來單月新高紀錄。台積電、聯電六月營收分別較五月成長為2

日本晶圓廠加速西進 (2002.07.05)
兩岸半導體設備廠商指出，日本晶圓廠加速西遷作業，預計至少會有四座二手晶圓廠搬到大陸，並且轉型為晶圓代工廠。中芯國際總經理總裁張汝京日前在一場研討會中也表示，到2005年，大陸將占有全球半導體代工市場的10%至12%

旺宏大降財測 (2002.07.04)
旺宏電子大降財測，年度稅前目標由盈餘1.27億元轉為虧損達97.7億元，造成法人與散戶大恐慌；旺宏表示，下半年銷售量仍將逐季攀升，但因單價低，因而影響損益。另外，提列存貨跌價損失亦為調降財測的主因，預計將打銷三十多億元庫存，以維持二到三個月的存貨週轉率

聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27)
Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping）

台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係

晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業，在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流，晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道，台積電五月營收達152億零100萬元，聯電66億3000萬元，皆創今年新高，二家公司六月營收可望持續走高；若六月營收以五月業績水準計算，台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元，較第一季分別成長20%、50%

三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型，此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米；聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議，並取得MIPS的Amethyst核心授權；新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件