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聯電2004年Q4營收表現不如市場預期 (2005.02.04)
晶圓代工大廠聯電發表最新財報數據，該公司2004年第四季稅後淨利僅13.3億台幣，較市場預估的72.1億差距頗大，也較上一季的109.1億衰退87.8％。聯電表示，由於因認列新加坡UMCi達15.44億的投資損失，加上景氣降溫、產品價格壓力升高，才使得獲利低於預期 |
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晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績，預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退；市場分析師認為，兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑，不過上半年將可望落底 |
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聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與 |
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北電與聯慷合作為聯電建置VoIP解決方案 (2004.12.13)
行動企業（M-Enterprise）的趨勢已逐漸在各行各業落實，聯華電子（UMC）宣布採用由聯慷（LANcom）科技公司規劃的北電[NYSE/TSX] VoIP解決方案，並整合行動無線語音系統，為其經常外出洽公而對個人通訊行動化需求較高的員工，大幅節省時間、業務與通訊費用 |
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高階製程加持 晶圓雙雄不畏景氣下滑 (2004.11.09)
晶圓代工龍頭台積電與聯電先後公布10月份營收，雖雙雄的表現皆較預期佳，但成長已明顯走緩。市場分析師認為，由於下游客戶調整庫存最快要等到明年第一季才會結束，因此兩家大廠的營運也要到第二季才會觸底，但由於市場對高階製程需求情況依然熱絡，預料雙雄仍能以實力在景氣寒冬中領先中芯與特許等競爭對手 |
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傳日本東芝將成美商智霖最新晶圓代工夥伴 (2004.10.01)
據外電報導，研究投資機構Frost & Sullivan分析師透露，聯電大客戶、可程式化邏輯元件業者美商智霖（Xilinx），有可能將東芝（Toshiba）列為最新的晶圓代工夥伴，並將把新一代FPGA產品Vietex4委由東芝生產代工 |
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聯電計畫第四季提出登陸投資8吋晶圓廠申請 (2004.09.15)
據市場消息，晶圓大廠聯電計畫將在第四季提出赴中國投資晶圓廠的申請，並將台灣的8吋廠舊產能西移，而登陸的晶圓廠最可能的落腳地點將會是蘇州。而針對有業界消息傳出，聯電也可能將竹科8吋廠設備移往中國“友好”晶圓廠和艦，聯電已經否認此事，而許多與和艦往來密切的廠商也對此消息表示質疑 |
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iSuppli：晶圓雙雄產能利用率下半年將開始下降 (2004.09.02)
市調iSuppli針對全球晶圓代工產業發表最新研究報告指出，由於消費性電子產品需求開始出現消退，晶圓代工大廠台積電和聯電2004下半年產能利用率將面臨下滑局面。iSuppli分析師Len Jelinek預測，晶圓雙雄產能在第三季大約會降低5％，並在第四季時再降10％的產能 |
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聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29)
據市場消息，聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ（聯日）轉單，來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片，而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電，有效提升聯電12吋晶圓產能利用率 |
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搶攻兩席西進配額 晶圓業者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我國首家獲准登陸的台積電8吋晶圓廠將於下季量產，而由於我國晶圓廠赴中國大陸投資8吋廠的申請配額僅剩兩席，南亞科、茂德、力晶及聯電競爭也漸趨白熱化。四晶圓廠中，力晶、茂德及聯電在台12吋廠量產進度已達標準，南亞科轉投資的華亞科技12吋廠則將於第四季跨越申請門檻 |
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12吋廠浥注 聯電Q3晶圓產出成長15％ (2004.07.29)
聯電日前在法人說明會中表示，由於旗下12吋晶圓廠產能擴充，聯電第三季整體晶片產出量將較第二季高出15％～16％，而該公司本年度資本支出及產能增加重點都將聚焦在12吋生產線 |
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亞洲晶圓代工市場2004年可成長41％ (2004.06.01)
根據市調機構Gartner的最新研究報告指出，經歷3年低迷景氣的亞洲晶圓代工市場在電子產品銷售激增及半導體業者大量委外尋求產能帶動下，2003年市場規模達130億美元，預計2004年可成長41％，到2005年再成長37％ |
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聯電運用矽底材工程技術提升電晶體效能 (2004.05.21)
聯電中央研究發展部門日前宣佈已成功運用矽底材工程技術，大幅提昇45奈米p-channel電晶體的效能；據EE Times網站報導，此項新的矽底材工程技術增加了70％的電洞遷移率，亦即增加了PMOS元件30％的驅動電流 |
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「台灣心」計畫爭取官股資金投入 (2004.04.12)
工商時報報導，我國國家矽導計畫即將啟動我國自行研發處理器核心的「台灣心」計畫，其中第一條龍由聯電旗下的IC設計業者聯發科主導，率領晶圓代工、IC設計、服務及系統廠商等四類產業加入研發團隊，新公司資本額5億元，近日內將向行政院開發基金簡報，爭取官股資金投入三成四成 |
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景氣復甦 胡國強：這次應該是真的 (2004.04.07)
據中央社消息，聯電執行長胡國強在交大舉行的一場演講中表示，半導體業在過去幾年歷經30年來最艱困的時機後，終於在去年前3季起緩慢復甦，聯電客戶的需求從去年10月開始出現復甦，一直持續到現在 |
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聯電向新加坡經發局購回9000萬UMCi持股 (2004.04.05)
根據中央社報導，晶圓大廠聯電（UMC）以2億零140萬新加坡幣（1億1000多萬美元）的代價，買下新加坡經濟發展局在對其子公司UMCi所持有的9000萬股。使得聯電在UMCi所持有的股權比率增加至84.96％ |
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擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
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聯電深耕南科 將於3年內部署5000人力 (2004.03.18)
據工商時報消息，聯電位於南科的12吋晶圓廠12A暨研發中心硬體工程正式啟動，首批研發人員已陸續進駐，未來該中心研發重心將集中在90奈米以下製程，包括65奈米先進製程設備開發 |
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聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03)
據工商時報消息，晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能，且所佔營收貢獻將提升，該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產，並已開始為3家客戶提供先進IC製程，產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
