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各大半導體廠商紛在印度設立IC設計中心 (2002.12.11)
由於印度軟體人才極具競爭優勢，各大半導體廠商紛紛前往設立IC設計中心。其中英特爾與德州儀器(TI)的印度 IC 設計中心是除美國外，最大的海外 IC 設計中心，兩大業者同樣將設計中心設在印度軟體業發展重鎮 Bangalore |
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TI利用標準CMOS製程生產64 Mbit嵌入式FRAM記憶體 (2002.11.11)
德州儀器（TI）日前宣佈，已成功利用標準CMOS邏輯製程技術生產64 Mbit鐵電隨機存取記憶體（FRAM），證明這項技術可在各種不同應用中，做為嵌入式快閃記憶體和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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TI推出路由器軟體套件 (2002.11.04)
德州儀器（TI）日前宣佈，推出路由器軟體套件，協助廠商於更短時間內，發展和建置整合式路由器解決方案。這套軟體將搭配TI廣獲市場採用的AR5平台，為廠商帶來完整產品組合，滿足市場對於ADSL路由器解決方案的需求，提供最豐富的功能特色以及易於規劃設定的優點 |
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TI取得ARM11核心使用授權 (2002.10.31)
德州儀器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微處理器解決方案廠商ARM日前共同宣佈，TI已經取得兩顆最新ARM11微處理器核心的使用授權，將利用它們發展未來世代的無線語音和多媒體解決方案 |
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TI推出低成本射頻收發器 (2002.10.25)
德州儀器(TI)日前推出低成本元件射頻收發器，專門支援無線資料通訊、PDA、遠距感測、無線量測、保全系統、無線遙控門鎖、家庭自動化和車庫大門遙控的頻移鍵控(FSK)或開關鍵控(OOK)應用，使數位基頻和射頻設計工程師得以透過串列埠界面，受惠低成本可程式頻率功能 |
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失業率高升中 IC設計鬧人才荒 (2002.10.01)
根據行政院主計處日前公佈的調查統計，八月份國內失業率已攀升至5.35﹪的歷年單月新高；然而在失業率節節高升狀態下，科技產業卻依然有人才荒的問題，半導體核心產業──IC設計業即為一例 |
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AudioCodes VoP產品採用TI DSP元件 (2002.09.25)
德州儀器(TI)24日表示，VoP技術主要供應商AudioCodes已決定採用TI高密度DSP元件發展新世代VoP產品線，以加強兩家公司的合作關係。根據這項決定，AudioCodes新世代產品將以AC491為基礎，是一顆包含TI極低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心 |
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TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片 (2002.09.05)
Chinabyte網站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理 |
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下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道 |
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TI推出新版DIMM暫存器零件 (2002.09.04)
德州儀器（TI）日前推出SSTVF系列DIMM暫存器零件，這顆SN74SSTVF16857可以大幅提升DDR333速率的PC2700 DIMM記憶體模組工作效能。SN74SSTVF16857提供更好的信號完整性，傳播延遲時間也獲得大幅改善，比JEDEC標準SSTV16857還快500ps（同時開關），不但時間快速，記憶體系統也更強健可靠 |
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TI推出40 MSPS類比數位轉換器 (2002.08.14)
德州儀器（TI）13日推出兩顆雙通道10位元、40 MSPS類比數位轉換器，可提供60分貝信號雜波比，滿足基頻通信、視訊處理、醫療影像和可攜式應用要求，是同類產品中信號雜波比最高的元件 |
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TI推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術 (2002.08.07)
德州儀器（TI）7日推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術，速度比現有互補雙極製程增加三倍。新矽鍺製程是業界率先整合NPN和PNP雙極電晶體的製程技術，可將運算放大器和其它高效能混合信號元件的速度提高三倍，雜訊減少一半 |
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DSP 性能判定之評估依據 (2002.08.05)
技術上完整的思考和判斷，可以間接行銷產品；但是各項評估標準需要因時因地制宜，為了能應付講究上市時機的市場，設計工程師仍需要透過多方比較與諮詢，才能找出最合乎需求的解決方案，進而快速帶動市場 |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討 |
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WLAN市場飛向無限未來 (2002.08.05)
無線區域網路市場熱度近來急遽升高，帶動高科技產業中各領域的廠商都亟欲跨入此一市場，以搶食市場大餅；本文從產業上游的晶片業者目前的市場動態與發展現況，來觀察整個產業的面貌與趨勢 |
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檢閱高科技公關 (2002.08.05)
專業公關也能視為一種行銷常識，隨科技產品發展有不同的變化，又可再細分為應用市場與科技製程兩大環節進行推廣；舉凡深耕範疇、開發潛在市場者都需要這方面的知識與經驗 |
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TI導入0.4微米CMOS製程 (2002.07.30)
TI（德州儀器）今年底計畫發表0.4微米矽鍺雙載子CMOS之BiCom-III製程，該技術用於生產低雜訊晶片，其產品速度比BiCMOS製程技術快上二倍。TI今年第三季進入最終驗證階段，年底將把該技術導入8吋晶圓製程，預計將很快可正式量產產品 |
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台積電躍升進前十大 (2002.07.24)
根據IC Insights公司公佈的調查，今年台積電進入全球IC產業前十大，成為閃耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也獲得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術 |
