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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案，於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。
從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車（Volkswagen Motorsport）等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案，帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
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日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品 |
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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 (2019.09.19)
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合 |
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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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速霸陸與ANSYS攜手帶動未來油電混合動力車設計 (2019.08.20)
速霸陸公司（Subaru Corporation）率先推出革命性的控制系統，使用ANSYS嵌入式軟體解決方案，為新一代油電混合動力車（hybrid electric vehicle；HEV）提供頂尖的安全性和可靠度 |
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ANSYS榮獲FAST COMPANY全球50大最適合創新者任職公司 (2019.08.16)
Fast Company宣布，ANSYS名列最適合創新者任職公司（Best Workplaces for Innovators）。該名單旨在表揚堅持承諾在各層級鼓勵創新的企業和組織。
Fast Company與Accenture合作，公布2019年最適合創新者任職公司名單，獲獎者涵蓋生物科技、民生消費性用品、金融服務、網路安全和工程等產業 |
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全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生產力和企業靈活度 (2019.05.03)
ANSYS透過無處不在的工程模擬技術 （Pervasive Engineering Simulation），幫助企業在更短時間內對市場推出更高效快速並更具智慧的產品。工程團隊現可透過ANSYS Cloud運用幾近無限的雲端運算資源，提升模擬產出量，快速便利地解決更龐大、更複雜的模型 |
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ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能 |
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ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案
台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求 |
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ANSYS推出 2019 R1為工程師提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案，到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能，讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品 |
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ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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PTC攜手ANSYS推出突破性整合解決方案 加速落實設計思維 (2018.06.30)
PTC近日與ANSYS在搶購一空的LiveWorx 18數位轉型大會中宣佈，雙方已達成合作關係，期盼推出世界級的模擬驅動設計解決方案以加速產品創新。
在此合作關係中，雙方將在PTC的Creo 3D CAD軟體中實現ANSYS Discovery Live即時模擬功能 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
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ANSYS 19.1針對以模擬為基礎的數位雙生推出完整解決方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1，能幫助開發人員在單一工作流程內快速建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生（digital twins），加速產品創新。ANSYS最新版軟體以該公司跨越所有物理領域（physics）的領導產品與平台為基礎，幫助客戶加速生產力並減少產品複雜度，進而降低產品上市成本與時間 |
