CTIMES - Ansys

ANSYS攜手合作單位舉辦2018電機CAE設計大賽 (2018.05.23)
ANSYS攜手成大馬達中心及高效能馬達聯盟促進電機領域發展與創新首獎隊伍可獲得新台幣十萬元為了促進電機領域的發展與創新，ANSYS與成大馬達中心及高效能馬達聯盟攜手舉辦「2018電機CAE設計大賽」，期望透過產學合作，提供展現設計創意思維的舞台，鼓勵相關領域學生將理論活用於實務層面

ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證，台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析

金屬積層製造模擬技術成效 (2018.02.09)
積層製造模擬能夠大幅減少，甚至完全排除實體嘗試錯誤，讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。

工程模擬技術ANSYS 19 降低複雜度並刺激生產力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19，可協助工程師以前所未見的速度開發自駕車、更進階的智慧型裝置及電動飛機等突破性產品。隨著數位與實體世界持續整合，產品複雜度也逐漸提高。企業將面臨極大的挑戰，一方面要帶動創新和提升產品品質，另一方面必須縮減產品週期、成本、和風險

ANSYS收購積層製造模擬企業3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布該公司已收購頂級積層製造（additive manufacturing）模擬技術開發企業3DSIM。ANSYS可望透過收購3DSIM成為擁有完整積層製造模擬（additive manufacturing simulation）工作流程的企業

ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案，協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台（Open Innovation Platform; OIP）生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS，展現對ANSYS全方位解決方案的肯定

ANSYS模擬技術為產品開發數位探索帶來突破進展 (2017.09.08)
藉由ANSYS先進科技，工程師首次能夠快速探索設計選項，並立即獲得正確的模擬結果。即日起提供技術預覽的ANSYS Discovery Live為工程模擬的速度和使用便利性帶來革命性的進展，讓所有工程師都能有信心地運用數位探索快速經濟地設計更優質產品

思渤科技與ANSYS公司拓展合作關係 (2015.12.23)
日本CAE軟體代理商CYBERNET集團在台灣的經營據點思渤科技宣布即日起與全球工程模擬技術軟體開發商ANSYS公司簽署代理商合約，正式被授權成為ANSYS公司在台灣地區的新銷售與服務渠道夥伴

ANSYS與安世亞太延拓代理合作關係 (2008.03.26)
全球優化產品研發流程的仿真技術及軟體廠商ANSYS公司宣佈安世亞太(PERA Global)成為其在中國大陸、香港和澳門地區唯一的銷售和服務渠道合作夥伴，代理ANSYS全線產品，包括ANSYS Multiphysics，ANSYS Workbench和FLUENT等各系列的產品