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CTIMES / 生產製造
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000,這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門(前身為Innovasic)開發,不僅縮小了電路板尺寸,降低了功耗,同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能
浩亭Han金屬氣動模組可節省設備空間和安裝時間 (2017.05.10)
浩亭(Harting)為彈性製造工藝開發出滿足介面要求日益苛刻的全新壓縮空氣模組– Han金屬氣動模組。其採用了至少可插拔10,000次的穩健耐用型的高插拔次數金屬制觸點,並可選配熱交換閥
浩亭全新穩健型金屬對接架具有機械式穩定結構 (2017.05.09)
浩亭(Harting)推出的Han-Modular金屬對接架是針對諸如開關櫃抽屜等必須「盲」接或自動耦合系統開發的全新穩健型連接器解決方案,從而可節省客戶的時間。對接架相當於作為Han-Modular的插座使用,Han-Modular內並排佈置著用於傳輸資料、訊號和電源或壓縮空氣的各種模組
西門子計畫推出全新數位化零件製造平台 (2017.05.09)
為支援全球積層製造產業提供全面的無縫工具,是西門子(Siemens)整體願景的一部分,在2017年漢諾威工業博覽會上,西門子宣布計畫推出全新的線上協作平台,旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業
凌華首度參加台灣電子遊戲機國際產業展 (2017.05.08)
展出符合GLI標準並為博弈與遊戲機產業提供Security的保障的平台與板卡 凌華科技(ADLINK)於2017年5月11日至13日參加「2017台灣電子遊戲機國際產業展」(GTI Asia Taipei 2017, 攤位編號:A10 台北世貿一館)
Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器 (MCU)產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術,可將電池壽命延長多年
海德漢發表新一代TNC 620 (2017.05.05)
海德漢發表的新一代TNC 620是一個具有多樣出色功能的整合型輪廓控制器與三軸銑削加工的最佳解決方案;除了標準三軸加工外,使用者還可以藉由TNC 620 進行3+2 , 4+1甚至是簡單的五軸銑削作業
發展「黏在硬體上的軟體」 將是台灣進軍IoT契機 (2017.05.04)
由Google、Facebook引領的科技革命,讓網路經濟時代來到顛峰,而下一階段的數位革命則是將踏入萬物聯網的新局面,新時代誰會崛起成為霸主?勝負還未揭曉,但儘管如此,IPC龍頭研華科技則十分看好台灣,認為具有競爭優勢的台灣產業,只要利用自身優勢掌握對的方向,未來定有絕佳的發展機會,有望躋身世界舞台
電裝和東芝在以物聯網為基礎的多領域展開合作 (2017.05.04)
電裝株式會社和東芝公司宣佈,兩家公司已開始商談加強在以物聯網(IoT)為基礎的製造業、先進駕駛輔助及自動駕駛等領域的合作。 這些合作旨在結合電裝多年來在汽車市場所累積的高水準技術和製造能力,以及東芝的影像識別、物聯網、人工智慧(AI)及軟體開發技術,進而提高競爭力以因應汽車業正在發生的典範轉移
浩亭技術集團著眼於波蘭的業務擴張 (2017.05.04)
浩亭技術集團不斷在波蘭發現大好機遇,並特別關注在這一鄰國的業務擴張。在漢諾威工業博覽會開幕之日,浩亭和Digital Technology Poland (DTP)公司簽署一份有關共同研發和行銷浩亭MICA所用硬體及軟體的協定
挖掘下一個「張忠謀」!研華董座直言:育才政策應轉彎 (2017.05.04)
回溯過去近十年,台灣幾乎被一波由網路經濟所形成的第二波產業革命邊緣化。台灣的硬體實力無庸置疑,但卻因此錯失良機,而隨著物聯網時代日益成熟,第三波數位革命隨之成形,軟硬整合是全球迎向新經濟時代重要的方向,更有望成為台灣再度躋身世界舞台的契機
兆鎂新推出新型相機裝配優化CMOS感光元件 (2017.05.03)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source)新推出裝配第二代 Sony Pregius 全局快門感光元件 IMX264 及 IMX265 的工業相機。 提供彩色或黑白類型以及 USB 3.0 或 GigE 介面標準的選擇
凌華科技發表新款EtherCAT架構之運動控制卡 (2017.05.03)
凌華科技(ADLINK)發表旗下首款EtherCAT架構的運動控制卡PCIe-8338,提供最高64軸、1萬個DIO點的實時控制,相較於同樣驅動64軸之舊有運動控制架構,單軸成本可節省高達70%,同時具備精準、高速與簡潔配線等等各種EtherCAT架構優勢,與擁有核心控制技術、支援APS Function Library和API等,減少開發時間
英飛凌卓越品質獲豐田汽車肯定 (2017.05.03)
【德國慕尼黑暨日本大阪訊】英飛凌科技(Infineon)榮獲汽車製造商豐田公司頒發「卓越品質獎」。英飛凌日本分公司總裁森康明於豐田公司廣瀨廠代表英飛凌接受此獎項。總裁森康明表示:「英飛凌零瑕疵(zero-defect)的車內通訊產品為汽車產業大趨勢自動駕駛、電動汽車、連網性線及安全防護提供強大支援
逢國精密工具推出PCBN整體式鑽石銑刀系列刀具 (2017.05.03)
逢國精密工具是一家專業切削刀具設計、製造、銷售服務的公司,所設計製造的加工刀具經驗已超過30年,能夠滿足不同領域的客戶需求,舉凡汽機車製造業、航太科技業、工作母機、生醫產業、以及各種機械加工產業
主上工業精密型迴轉式互換頂針適用於加工切削 (2017.05.03)
主上工業在製造銷售精密車刀具及其他機械配件超過30多年的經驗,除了製造生產刀具並自創品牌7-HERO ,並積極努力不斷突破與研發新產品。 主上工業的主要核心產品有滾花刀具(專利)、回轉沖削刀具(專利)、鎢鋼頂針、切削刀具及其他機械配件等
施耐德電機工業用EcoStruxure於漢諾威工業展登場 (2017.05.02)
全球能效管理與自動化領域的專家施耐德電機 (Schneider Electric) 於漢諾威工業展推出工業用 EcoStruxure,可望大幅提升支援工業客戶的能力,協助其簡化複雜性、利用開放技術體驗全新境界的價值與效率
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產,這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎
廣積SI-623-N和UMT-7211榮獲2017 COMPUTEX d&i awards大獎 (2017.05.02)
工業電腦與嵌入式系統廠商廣積科技(iBASE)再次以系統設計及創新能力榮獲今年COMPUTEX d&i awards台北國際電腦展創新設計獎的肯定!繼去年獲得同一獎項的SI-613數位看板播放系統,今年再度以其全新開發的SI-623-N播放系統和UMP-7211醫療專用觸控電腦勇奪大獎
大昌華嘉與LAUDA簽訂新加坡及台灣市場拓展合約 (2017.05.02)
專注於亞洲市場的全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)與全球溫控科技設備製造商LAUDA擴大合作,簽訂新加坡及台灣市場拓展合約,共同推廣恆溫儀器設備。 大昌華嘉科技事業單位與LAUDA擴大策略合作,將業務推廣至新加坡及台灣市場

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