CTIMES - 半導體

意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功

科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司

盛美步入邊緣刻蝕領域新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10)
盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備，進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜，以及顆粒污染物

為技術找到核心多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品

默克全新環保光阻去除有機溶劑有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等電子設備的需求不斷增長，持續推動半導體產業的發展，也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長

半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。結合5G與AI使分散式智慧更得以實現，讓AI運算能於裝置上進行。而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分，使邊緣自主能夠獨立於雲端

延續後段製程微縮先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件

感測器融合技術臨門缺了哪一腳？ (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進，以汽車市場來說，不只動力來源從汽油轉向電動，連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代，想達到「真正的自動駕駛」境界，有賴先進感測器，以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻

提升供應鏈彈性管理應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
面臨應對出現的難題，能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性，以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。

「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展

車用元件需求激增半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵

超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料，所創造出的現在與未來；因此，我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。

應對疫情危機部署企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02)
因應新冠疫情，全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作，在家上學。企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求，邊緣運算的佈署就越顯重要。將 AI 導入邊緣裝置，可突破限制，並因整合了智能而釋放出新的機會

碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。

英特爾加速製程與封裝創新驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案

感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天，一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起，形成環境的模型。車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊，來支援更高智能的車輛運作

SLM晶片生命週期管理平台形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。

收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試，因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。

如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip（輕巧App）和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式，讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式，無需到App Store下載安裝軟體。

由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...