CTIMES - 基礎電子-半導體

矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01)
企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統（Nutanix Distributed File System，NDFS）為基礎，結合虛擬化平台，有效加快封裝測試資料存取速度，全方位提高運營工作效率

凌力爾特隔離式 Anyside開關控制器可保護和監視高壓電源 (2017.03.01)
凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出可保護並監視高達1000V的高壓DC電源的μModuleR (微型模組) 一體化隔離式 Anyside開關控制器 LTM9100。用於工業、資料通訊、航空電子和醫療應用的高壓電源需要受控接通，並需隔離以控制電路保護、操作人員安全並斷開接地通路之需求

盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01)
盛群(Holtek)針對無刷直流 (BLDC)馬達控制領域，推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波與弦波控制，適用於帶霍爾感測器(Hall Sensor)之單相/三相之直流無刷馬達應用。 HT66FM5242具備4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作電壓4

盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter MCU-- BC68F2123 (2017.02.23)
盛群(Holtek)推出全新系列具RF發射功能高性價比的MCU -- BC68F2123，兼具低耗電、高效能、支援315/433/868/915MHz (Sub-1GHz)的ISM Band，並且符合ETSI安規要求，適合作無線吊扇、無線門鈴、RF開關等等智能居家無線控制應用，延伸多樣化無線控制功能

歐司朗光電攜手華星光電，為顯示幕提供LED背光源 (2017.02.23)
歐司朗光電(OSRAM)體攜手TCL旗下液晶面板企業華星光電，為其明星產品65吋8K超薄曲面電視提供LED背光源。這薄款3.8mm機身的電視於2017年國際消費類電子產品展覽會（CES 2017）在美國驚豔亮相

Microchip全新PIC MCU家族讓設計趨於更簡單 (2017.02.22)
Microchip日前推出8位元PIC微控制器（MCU）組合PIC16F15386家族。除了Microchip現有的各個核心獨立周邊（CIP），該系列還包含一個32MHz高精度內部振盪器以及多種記憶體功能，比如具有友善引導式程式載入的防寫功能的記憶體存取分區（MAP），以避免意外覆寫的發生

ADI推出首款本質安全認證數位隔離產品 (2017.02.22)
亞德諾半導體(ADI)推出新款經過認證的本質安全（intrinsically safe，IS）數位隔離器，該產品基於IEC 60079-11：2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術，非常適合危險區域內使用的電氣設備設計

萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接

SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI（國際半導體產業協會）日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下，對於射頻(Radio Frequency，RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能

岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求

盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在電池電源的可攜式產品上，繼1.8V工作電壓的HT69F3x0系列後，再度增加HT67F370成員。HT67F370擁有更豐富的系統資源，其中Flash Memory擴充到32Kx16，可開發功能更多樣性的產品，此外還內建1

意法半導體微型低壓降穩壓器精密感測應用提供靜噪高性能 (2017.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的LDLN025低壓降（Low-Dropout，LDO）穩壓器擁有最佳化靜噪性能，相對於輸出電流和封裝尺寸，在250mA全負載下雜訊低於6.5μVrms，封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm

Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器裝置的高電流核心電軌供電，其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器

恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務（Nexperia）的分割，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和Wise Road Capital LTD（簡稱「智路資本」）組成的聯合投資

意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，其支援多種低功耗和低雜訊裝置，並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網設備（IoT）和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準

美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性

先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品 Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)

盛群推出低功耗藍牙透傳控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)針對低功耗藍牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的應用，推出透傳(Transparent Transmission)專用的BC7601及BC7602低功耗藍牙透傳控制器。適合健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)等應用

直流電網研究：奠定高效能電子電路斷路器的技術基礎 (2017.02.14)
【德國慕尼黑訊】一個德國研究團隊已經開發出降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎，透過直流電(DC)可協助達成此目標。相較於現今使用的交流電 (AC)，直流電更能夠減少功率損耗

德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證擴展Bluetooth低功耗產品組合。德州儀器（TI）推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝（WCSP）選項