CTIMES - 基礎電子-半導體

Xilinx RFSoC憑藉先進技術運用獲ARM TechCon創新獎 (2017.10.31)
新款RFSoC產品系列整合射頻訊號鏈與FPGA邏輯的多核、多重處理ARM子系統。美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC產品線憑藉先進技術的運用榮獲2017年Arm TechCon 創新獎

貿澤電子即日起供應ON Semiconductor的Sigfox連線解決方案 (2017.10.31)
貿澤電子即日起開始供應ON Semiconductor的Sigfox連線解決方案。ON Semiconductor的Sigfox相容裝置系列提供多種軟硬體開發工具，可用來簡化物聯網 (IoT) 應用的新設計。貿澤電子所供應的ON Semiconductor Sigfox產品組合包含超低功率連線裝置和開發套件，適用於需要傳送少量資料的物聯網裝置

愛德萬測試參展2017德州沃斯堡國際測試會議 (2017.10.30)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 將在10月31日至11月2日於美國德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大舉行的2017國際測試會議 (International Test Conference，ITC) 展示硬體與線上測試解決方案，並發表技術論文與海報

盛群新推出小封裝MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封裝Flash MCU系列新增HT68F001成員，特點為低成本、低工作電壓、低耗電及高準確的Timer。其中，最低工作電壓可達1.8V、工作電流為3μA@3V及Timer的精度為±1%，讓此產品適用於準確計時及簡單控制的產品應用，諸如電池產品計時器、小家電計時器及工業控制等產品

意法半導體公佈2017年第三季及前九個月財報 (2017.10.30)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公佈了截至到2017年9月30日的第三季及前9個月公司財報。第三季淨營收總計21.4億美元，毛利率為39.5%，淨利潤則為2.36億美元，每股收益0.26美元

恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標 (2017.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出i.MX RT系列跨界解決方案，同時實現高效能、高整合並將成本降至最低。隨著市場對於更加智慧且具「意識」的邊緣運算（edge computing）需求日益增長，邊緣設備對物聯網（IoT）的發展亦更加重要，使用者期待邊緣設備能在低成本的情況下，提供最高的運算效能、更可靠的安全性以及隱私保護

Microchip新款功耗監控IC可提升測量精確度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精確度的功耗和電力監控晶片PAC1934，該晶片與Microchip軟體驅動程式結合使用，完全相容於內置在Windows 10作業系統中的電力估算引擎（E3），在電池供電的所有Windows 10設備上，其測量精確度高達99％

安森美半導體新款2.3Mp CMOS數位圖像感測器 (2017.10.27)
三重曝光的高動態範圍(HDR)確保捕捉同一場景的強光和弱光區域的細緻圖像。推動高能效創新的安森美半導體（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp) CMOS數位圖像感測器，採用1936Hx1188V有效像素陣列

瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台（Virtual Platform, VP）

瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈，其e2 studio整合軟體開發環境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統（ADAS）。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具（CDT）軟體的一套整合開發環境（IDE），可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器（MCU）等

TI推新款LLC控制器實現新低待機電力里程碑 (2017.10.23)
現今消費性市場對於低功號且對於電網影響較小的高效能設備需求提高，德州儀器（TI）因應市場需求，近日推出一款整合式高壓閘極驅動器的新型LLC諧振控制器，可讓產品具備低待機電力，讓電子裝置的尺寸更薄，執行速度更快，更穩定的瞬態性能，以及延長系統使用壽命

SEMI：2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%，相較於去年同期14.9億美元成長36％

Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽（SiC）MOSFET產品系列，成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor Inc.，向成為功率半導體行業的領軍企業再邁出堅定一步

意法半導體先進汽車處理器內建安全模組 (2017.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器，帶領連網汽車資訊安全保護市場。在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛，工業分析機構預測，到2020年，連網汽車總量將超過2.5億輛

Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18)
專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心，以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局

Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好

XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善，適用於遠場應用。【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件

TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%

SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）

凌力爾特推出新款雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 (2017.10.17)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 LT8650S。其獨特的 Silent Switcher 2 架構使用了4個內部輸入電容及兩個內部BST和單個 INTVCC電容，以將熱迴路面積縮減至最小