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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司財報。第二季淨營收總計19.2億美元,毛利率為38.3%,淨收益達1.51億美元,每股收益則為0.17美元
Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元(FPU)相結合
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要
Mouser開始供應Infineon XMC1400工業應用MCU (2017.08.01)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Infineon Technologies的XMC1400工業應用微控制器。XMC1400系列裝置為Infineon XMC1000微控制器系列產品,提供更好的控制效能與更多連線能力,專為LED照明、數位電源轉換、馬達控制、工業自動化與人機介面(HMI)應用所設計
大心電子推出PCIe固態硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心電子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心電子專注於固態硬碟的技術研發與設計,特別在關鍵的 NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及韌體支援上,有著先進的技術,已獲得多項專利
美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案 半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作,在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案
英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品,結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域,解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題
英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4%
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第二季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第一季相比呈現成長趨勢。 2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%
凌力爾特20V、20A 單晶同步 Silent Switcher 2 降壓穩壓器 (2017.07.25)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 遠端感測的 20V、20A 單晶同步降壓轉換器 LTC7150S。該元件獨特的相位可鎖受控導通時間定頻電流模式架構減輕了補償負擔,非常適合以高頻操作、同時需快速暫態響應的高降壓比應用
Type-C時代來臨 TI推出單晶片降/升壓電池充電控制器 (2017.07.20)
USB Type-C為新一代連接埠規格,具有多項技術上的突破與優勢,像是具備雙向傳輸的能力,一旦連接可充電也可放電,有相當高的便利與相容性。MacBook兩年前便開始採用Type-C規格,按照蘋果的領頭羊角色,未來越多越多NB勢必也會按照此趨勢走,Type-C的前景可謂備受期待,也因此,多家半導體大廠紛紛推出相關產品積極應戰
凌力爾特高整合度36V降壓電池充電器提供無縫備份電源 (2017.07.19)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出因應 3.45V 至 4.45V 電源軌的完整鋰離子電池備份管理系統 LTC4091,此類電源軌必須在主電源長時間故障時保持有效
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路,有助於設計人員實現高成本效益的介面,以進一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(電源協議的溝通)、Managed Active Cables(外接式線纜的管理)和Guest Protocols(外接設備的支援)
威鋒電子VL820取得USB 3.1 Gen2集線器控制晶片協會認證 (2017.07.18)
超高速控制晶片廠商威鋒電子(VIA Labs, Inc.;VLI)宣布,VL820四埠超高速USB集線器控制晶片獲得USB-IF協會認證,為首顆獲得此認證的USB 3.1 Gen2集線器控制晶片。 威鋒VL820為一款具有一個上行埠、四個下行埠的USB 3.1集線器控制晶片,各埠皆可支援USB 10Gbps裝置,並與目前市面上現行USB設備相容
凌力爾特105V、2.3A 同步降壓穩壓器以超低EMI/EMC輻射提供高效 (2017.07.18)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出 2.3A、105V 輸入同步降壓開關穩壓器 LTC7103。其4.4V至 105V的寬廣輸入電壓範圍專為連續採用高壓輸入源或採用具備高壓湧浪輸入運作而設計
大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。 世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有的優勢
u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟,預計今年底完成佈署。 全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈已與NB-IoT技術( 4.5技術)標準制定的主要貢獻者之一華為和JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表

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10 SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元

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