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「机、厂、链」三大环节形塑「智」造样貌 (2022.05.23)
智慧制造的发展型态可以拆解成为机器运作端（机）、厂务管理端（端）、内部链、外部链与其他工具等环节。在各环节的应用层面中导入智慧科技，能够提高产能弹性运作的效率，使得供应链有效因应且管理各种风险 |
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VMware：75％企业将数位化员工体验视为关键事项 (2022.05.17)
VMware公布关於如何改善员工随处办公体验的研究。这项名为「优化数位化员工体验，实现随处办公」的研究由VMware委托Forrester 咨询公司进行。该研究发现，数位化员工体验（DEX）是企业实现当今混合工作模式的关键之一，并且卓越的员工体验需要具备四个不可或缺的要素：体验交付、体验衡量、分析和补救 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用於加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支援该工厂的扩产 |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为储存器制造商提高产能并降低成本。
先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，此为Ultra C清洗系列的新品 |
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先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈，使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路，另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质，作更严格的把关，方能确保产品的生产良率 |
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IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」，是纪念积体电路发明60周年「IC60－I See the Future」系列活动之一，运用故事力包装，让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程，更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨 |
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紧凑型电唱机转档音乐超迅速 (2016.07.18)
日本的Kumazaki推出一款黑胶转盘PT-300紧凑型电唱机，重量仅41克，可以选择33 / 45两种转速，并且能对应EP与LP唱片，由于内置3W立体声扬声器和可利用四颗三号电池驱动，能够随时随地记录享受！除了可以无需使用电脑就播放数位录音记录，透过RCA或是3 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─嵌入式Wi-Fi门诊叫号与报到系统 (2015.05.25)
本作品藉由「病人为中心」为出发点来改善病患线上挂号的报到流程，并有效缩短病患的候诊时间。在此，开发一套针对门诊病患提供医疗相关讯息之Android App程式，其中包含「线上挂号」，「医师看诊进度」，「门诊表查询」，「医院最新消息」以及「医师停诊公告」等功能 |
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[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
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Raspberry Pi B+增强版新体验 (2014.07.17)
如果你想通过连接感应器或控制发光二极管和马达把Raspberry Pi 与现实世界连接起来，那你应该有很多次想有更多的GPIO输入和输出，或者更多的USB插口来连接外围设备。好消息是，Raspberry Pi 基金会的人显然聆听到Raspberry Pi日益增长的社区用户的意见，并且开发了一个增强版的Raspberry Pi ，叫型号B + |
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工研院「眺望2014年产业发展趋势研讨会」 (2013.11.12)
由经济部技术处指导，工研院及经济部ITIS计划主办，并由台湾区电机电子工业同业公会、104信息科技集团协办的「眺望2014年产业发展趋势研讨会」11日起一连五天举办「眺望2014年产业发展趋势研讨会」 |
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工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆，马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献，同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、 |
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Raspberry Pi带你重温经典游戏 (2013.05.16)
现今无论是计算机或是行动装置上的电玩游戏无不以提供玩家身历其境的视觉享受为诉求，不仅是炫光夺目的视觉音效，在游戏剧情上的铺陈更是极具张力。虽然游戏电玩商争相推出史诗级的巨作，但还是有不少让电玩玩家难以忘却的经典游戏 |
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掌握开放硬体成功之道 (2013.02.01)
PC产业式微、而开放硬体为先的时代里，
下一个十年，不论是Arduino或是Raspberry Pi，
开放硬体、开放社群的模式，将是一股不可忽视的力量。 |
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RRD研究中心采用ADI的MEMS技术训练划船选手 (2011.10.28)
美商亚德诺公司（ADI）于昨（27）宣布，一所荷兰科学研究中心Roessingh Research & Development （RRD）正在应用ADI之MEMS惯性感测技术，协助使竞赛性划船选手降低伤害的风险与改善其表现 |
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IC设计迈向下个十年的关键：人才！ (2010.04.09)
IC设计是台湾科技业中，以破坏式创新模式崛起的产业，市占率排名世界第二，但随着产品生命周期缩小，制程成本增高，加以中国挟广大市场崛起，台湾IC设计产业的未来如何延续？工研院资通所所长吴诚文昨（4/8）表示：「培育人才是当务之急」 |
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EZ-KIT LITE EVALUATION KIT FOR ADSP-BF561 BLACKFIN PROCESSOR (2010.03.01)
The ADSP-BF561 EZ-KIT Lite® provides developers with a cost-effective method for initial evaluation of the ADSP-BF561 Blackfin® Processor for audio and video applications via a USB-based PC-hosted tool set. Evaluation of analog audio applications is achieved through the use of the AD1836 multichannel 96 kHz audio codec |
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EZ-KIT LITE FOR THE ADSP-BF533, BF532, BF531 (2010.03.01)
The ADSP-BF533 EZ-KIT Lite provides developers with a cost-effective method for initial evaluation of the ADSP-BF533 Blackfin Processor for a wide range of applications including audio and video processing. The EZ-KIT Lite includes an ADSP-BF533 desktop evaluation board and fundamental debugging software to facilitate architecture evaluations via a USB-based PC-hosted tool set |
