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NVIDIA推机器人电脑 为边缘AI与自主机器开路 (2021.11.09)
NVIDIA (辉达) 推出体积小、功能强，且节能的人工智慧 (AI) 超级电脑 NVIDIA Jetson AGX Orin，用于机器人、自主机器、医疗器材及嵌入式边缘运算。
采用 NVIDIA Ampere 架构的 Jetson AGX Orin，提供较前一代高出 6 倍的效能提升，并维持与前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接脚相容性 |
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Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验，为最新的功能与技术提供支援，以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家，AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术，用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合，完全有能力满足这些需求 |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
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慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。
全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求 |
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TI：新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中，MCU除了要具备即时控制的能力之外，还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候，MCU还必须在不同系统间相互合作，并跨不同节点进行沟通 |
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英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
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导入 USB Type-C 连接埠的挑战及设计解决之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未见的强大支援功能，但也比前几代复杂许多，需要以系统级格局支援导入，才能获得理想的成本效益。 |
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[MWC Asia]高通与联想携手打造全新行动AR体验 (2016.06.30)
在MWC Asia开幕前夕，高通对于LTE在物联网的布署与策略，已向两岸媒体作了相当详细的说明，但除此之外，高通也说明了Snapdragon（骁龙）处理器近期在市场的进展。
此次的进展是针对Google在两年前左右所推出的Tango计画 |
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深耕电视广播领域 索思未来对影像压缩有不同见解 (2016.06.20)
在历经过一段整并过程后，全新出发的索思未来（Socionext）除了在今年的安全监控展亮相之外，该公司也参加了COMPUTEX 2016，展现8K影像显示技术。除此之外，透过摊位展示，我们也知道了，对于影像压缩技术及其市场策略，索思未来也与其他晶片业者的看法有些不一样的地方 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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[Computex]ARM打进HTPC市场 全靠CAVIUM高效能处理器 (2016.06.06)
这几年来，ARM在伺服器市场做了相当多的努力，但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下，ARM近年来对于伺服器市场的目标，其态度一直较为保守。然而，ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统，在伺服器同样也是如此 |
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[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35现身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半导体）在合并飞思卡尔之后，关于飞思卡尔旗下的处理器产品线就没有太多相关的公开消息，在时值COMPUTEX 2016之际，NXP对于新一代i.MX 8处理器也向台湾媒体具体说明了发展方向 |
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[Computex]智慧型手机实现无限想像 定位明确的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX（台北国际电脑展）开展的前一天举办媒体活动的IP（矽智财）龙头ARM，今年依然有重大的产品发布，一是处理器核心Cortex-A73，其次则是采用全新架构Biforst的绘图处理器Mali-G71 |
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[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看 |
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Cortex-A32现身 ARM拼上嵌入式处理器最后一块拼图 (2016.02.25)
或许我们应该给ARM一个掌声，在去年12月初左右的时间发布了Cortex-A35处理器核心，紧接着，又在今年二月推出了一款更为精简的版本：Cortex-A32，以A系列处理器核心来说，在推出的时间间隔上，应该刷新了过去的历史纪录 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
