 |
制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动 |
|
日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
|
考虑晶圆厂风险 IDM业者在中国偏好投资封测 (2003.07.08)
据工商时报报导，积极扶植半导体产业发展的中国大陆政府，虽希望以庞大的内需市场商机与税率优惠政策吸引全球相关进驻投资，但原本招商的主要目标─国际整合组件制造厂（IDM），却因风险考虑与税制优惠，至今却只前往当地成立封装测试厂，让当地封测代工业者生存空间备受挤压 |
|
传因订单不足 封测业者上海泰隆已暂停公司营运 (2003.07.07)
据工商时报报导，由台湾爱德万测试总经理聂平海，于二年前以个人名义赴大陆投资的封测厂上海泰隆半导体，传出现已暂停营运的消息，其主因为大陆当地订单不足，使该公司在庞大财务压力下不得不停止营运，并开始处分部分设备 |
 |
堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
|
韩国三星电子将在中国设立晶片研发中心 (2003.07.01)
全球第二大半导体厂商韩国三星电子主管人员于6月30日表示，该公司已经得到中国政府批准在中国设立晶片研发中心。计划今年将先在苏州和杭州设立研发中心，开发电脑、行动电话、甚至是玩具的晶片 |
|
国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
|
环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17)
环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择 |
|
影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
|
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场 (2003.06.02)
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场，藉由内建无线网路模组研发设计与客制化设计及生产能力，搭配长期以来累积的零组件整合优势，全速拓展无线通讯应用领域商机。环隆电气所推出之Wireless PDA除了内建无线网路模组，并能同时支援VoIP功能，为客户提供从设计到生产的完整服务 |
|
快闪记忆体需求回温国内封测厂生意兴隆 (2003.05.30)
据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单 |
|
半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
|
半导体封测厂对景气复苏看法转为保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半导体业者纷对景气复苏情况重新评估，包括国内半导体封测大厂日月光与矽品，亦因包括绘图晶片、晶片组等产品的出货量都开始下降，而分别对第二季的景气改采较保守的估计 |
|
晶片业者抢攻Q3旺季商机封测厂接单乐 (2003.05.14)
据工商时报报导，IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后，但半导体封测业者表示，不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场，订单已在近期陆续回笼，而根据客户给予的产能预订推测，包括晶片组、无线区域网路晶片（WLAN）等订单已下到第三季，封测市场荣景将可持续到年底 |
|
台湾可望成为全球最大PBGA基板供应国 (2003.05.13)
据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地 |
|
高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景 |
|
晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
|
半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
|
无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
|
立卫与威测合并 威盛占六成股份 (2003.04.29)
近日立卫通过与威盛旗下子公司威测合并和减资二项重要议案，预计二家公司合并后，立卫为存续公司，换股比率为1:1，预计合并基准日为11月1日。另外，股东会通过减资2亿5000万元，减资后立卫资本额为5亿元，威测为10亿元，合并后则为15亿元；威盛占合并后的立卫有六成以上的股份 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
