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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场 |
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安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。
新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程 |
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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
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三大IC设备厂不参加SEMICON Taiwan (2001.09.11)
半导体界年度盛事国际半导体设备材料展(SEMICON Taiwan)将展开。全球前三大IC测试设备大厂安捷伦(Agilent)、爱德万测试(Advantest)、及晶圆制造设备大厂诺发系统(Novellus)，已确定不参加9月17日起举办的第六届SEMICON Taiwan，另辟洽公地点 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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台湾飞利浦否认裁员谣言 (2001.09.06)
台湾飞利浦位于高雄楠梓加工出口区的封装测试厂建元电子，日前才资遣本地劳工约150人与遣返50名约满外劳，近期又传出公司有意将部份产能移往泰国、菲律宾等地。对此飞利浦加以否认，并表示未来仍将持续扩充建元厂产能 |
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矽统公布八月份营收报告 (2001.09.03)
硅统与扬智虽然财报不佳，但有Pentium 4的效应，外界预期八、九月份硅统将能获得较优良的业绩。不过硅统2日公布八月份营收初估，与去年八月相较减少13%，与今年七月相较增加27%，与去年同期相较则增加29% |
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封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振，测试厂联测科技24日传出裁员76名员工，包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示，由于全球半导体景气下滑，部份半导体厂也不作测试的动作，直接出货，造成下游的测试厂商叫苦连天 |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
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锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品 |
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硅品取得智霖锡铅凸块认证 (2001.08.21)
硅品近来完成其大客户之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圆锡铅凸块产品认证，将自九月起正式出货给智霖。
一般来说，第三季起半导体市场需求并不如预期般好，封装厂接单情况也仅维持与第二季相当的水平 |
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芯片库存量过高 DRAM止跌难收 (2001.08.15)
供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，半导体业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，因此，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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陈水扁总统亲临日月光高雄厂参观 (2001.08.14)
为了展现政府对半导体产业的支持与重视，陈水扁总统于8月14日亲临全球半导体封装测试大厂日月光半导体位于楠梓工业加工区的高雄厂参观，在50分钟的参观过程中，陈总统除了对于日月光半导体高雄厂厂房规模、先进的封装与测试技术 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
