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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05)
随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27)
据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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2003全球半导体封装市场 成长性看好 (2002.12.31)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告，全球半导体封装市场2002年将有7％的成长率，市场规模可达267亿美元，2003年更可望出现10.5％的成长，规模达296亿美元。
在整体封装市场中，2002年半导体组装与测试服务（SATS）市况已有复苏迹象，预估销售额可达82亿美元，较2001年的71 |
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南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
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日月光以一元化优势,提升影像感应封装技术 (2002.12.11)
日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段 |
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覆晶封装技术之应用与发展趋势 (2002.12.05)
随着电子资讯产品体积更小、效能更高的设计趋势，产品内部采用的晶片也逐渐朝向高脚数、高功率、体积小的方向演进，而使得能满足系统产品发展需求的覆晶封装技术日渐受到市场青睐，在未来的高速晶片市场更将成为主流；本文将探讨此一技术之应用与发展趋势 |
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进口税率与外汇制度影响大陆封装厂获利受限 (2002.11.28)
据大陆矽谷动力网站报导，中国大陆IC产品内销障碍除税赋问题外，另一个问题是企业无法维持外汇平衡的问题；而此一问题将使得大陆半导体产业链无法完整。
据报导 |
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日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
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日月光获Tower Semi评选为年度最佳服务供应商 (2002.11.26)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体，26日宣布荣获全球知名晶圆制造商Tower Semiconductor，评选为年度最佳委外服务供应商，肯定日月光专业的技术支援与客户服务。 Tower Semiconductor日前针对各供应商进行绩效评选 |
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威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
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创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术 |
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封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导，全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季（7～9月）财报，两家公司的营运状况均见改善。
Amkor第三季营收为4.54亿美元，分别较上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季营收为6,310万美元 |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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安捷伦与上海威宇合作建置高阶测试生产线 (2002.10.28)
据国内媒体报导，安捷伦科技将与上海封测场威宇科技共同宣布，
双方已合作在上海威宇牛顿路分厂中，完成了大陆第一条高阶混合讯号晶片测试生产线建置，并顺利进入量产阶段 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
