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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今（24）日公布2024年第一季营运报告，合并营收为新台币546.3亿元，较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比，本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%，归属母公司净利为新台币104.6亿元，普通股每股获利为新台币0.84元 |
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VicOne xNexus推出新VSOC平台 结合情境加固汽车资安防御 (2024.02.21)
面对在软体定义汽车的未来进行式，车用资安软体商VicOne今（21）日宣布推出xNexus新一代车辆安全营运中心（VSOC）平台，既结合VicOne的车载VSOC感测器，并利用独特的大型语言模型（LLM）方法 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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东元团队助力完成强韧电网指标案 龙潭60MW储能系统今启用 (2024.01.22)
为强化电网韧性，以弥补现今再生能源不稳定的缺囗，台电公司续将变电所化身储能基地，并由东元电机团队承揽统包工程，打造比现有规模大3倍的全台自建最大储能场，於今（22）日启用装置容量达60MW的龙潭储能系统 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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资策会与ESG产学研合作平台策略合作 (2023.10.27)
全球气候变迁议题日渐受到关注，关於环境、社会和公司治理（ESG）议题已成为重要议题。为协助产业和人才适应新浪潮，资策会在今（27）日与嘉南药理大学、社团法人台湾产学研合作发展策进会携手创建的「ESG永续发展产学研合作平台」签署策略合作备忘录（MOU） |
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工业自动对焦相机确保互动式柜员机捕捉最隹文档数据 (2023.10.23)
具有一键式自动对焦的工业相机提供了额外灵活性，即使在文档不是完全平放情况下，仍能确保清晰精确图像。 |
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如何最隹测试无线系统？时序与同步 (2023.09.11)
本文中讨论的因素将有助於开发测试用例，这些测试用例将确定功能性和非功能性规格、系统边界和漏洞，以确保建构高度可靠和同步的无线系统 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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ABB机器人提供精确且弹性智造 满足消费性电子推陈出新进度 (2023.07.25)
即使近年来因高通膨导致全球经济前景不隹，从穿戴式装置、手机到家庭娱乐系统及智能汽车持续推陈出新，可见消费者对於电子产品的热情有增无减。但如今电子制造仍面临许多复杂制程的挑战，ABB也在今（25）日发表由机器人提供精确且高度弹性智慧制造的解决方案 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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英业达AI获BARN挑战赛亚军 协助创建自主导航基准 (2023.07.05)
当前国际对於机器人与人工智慧（AI.R）整合应用研究方兴未艾，英业达AI研究中心的机器人团队今（5）日也传出捷报，於叁加IEEE机器人与自动化国际研讨会（2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation；ICRA）所举办的基准自主机器人导航挑战赛（Benchmark Autonomous Robot Navigation；BARN）初、决赛皆获得亚军 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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凌华科技推出工业级PanKonix系列 HMI 触控平板电脑 (2023.03.29)
凌华科技推出PanKonix系列 HMI 触控平板电脑，此为工业级的多合一触控电脑，整合控制、闸道及显示功能。这款创新产品具备成本效益、易於整合及高扩充性等特色，透过软体定义的运动控制器SuperCAT及iFace Designer，能够快速可靠地连接主流 PLC及PC型控制器和I/O模组 |
