帳號:
密碼:
 
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇

SuperC_Touch
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北縣
文章: 178

發 表 於: 2013.08.26 02:19:17 PM
文章主題: 混合內嵌式觸控 Apple 補強專利已於今年獲證

混合內嵌式觸控 Apple 補強專利已於今年獲證

 

   Sony最先生產的混合內嵌式觸控,運用LCD內部的Vcom分條後作為觸控的驅動訊號Tx,然後在LCD的玻璃外再用ITO做成觸控用的接收電極Rx,新思(Synaptics)TDDI技術用的觸控結構也是如此,當初Apple2007年提出的專利雖然有提到這個觀念,可是權利項中並沒有關於這種觸控結構的描述,所以筆者在這兩年來的多次演講中,都提到這個技術可能會成為公版,因為缺乏專利的保護,雖然Sony有提出相關的專利申請,可是有Apple作為前案,通過的機會不高,現在Apple已於今年5月取得這方面的專利,讓整個產業的局勢產生變化,據筆者所知已經有許多面板業者投入開發相關的研發與生產,甚至已有產品出貨,現在需要好好考慮專利的因素,會不會造成重大損失。

 

Segmented Vcom


US 8451244 B2

 

Date of Patent: *May 28, 2013

FILed    ' Apr‘ 11’ 2011

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端
  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關新聞
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項,新增近 31,000 款零件及 97 家供應商
SecuX 安瀚科技發表 SecuAI 360:面向 Agentic AI 時代的硬體信任與安全治理新架構
  相關文章
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測
循環經濟導入AI與數位科技 地方創新加速資源回收智慧化
創意啟動650億元史上最大籌資 AI ASIC資金需求放大
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw