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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
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散熱專利布局亮眼 英業達、鴻海與廣達名列前茅 (2026.05.25)
因應生成式AI算力需求快速攀升，資料中心在能源消耗與散熱管理方面的壓力日益加劇，已成為產業發展的重要挑戰。根據台灣智慧財產局最新發布的《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告 |
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見 |
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Meta宣布收購Assured Robot Intelligence 進軍具身智慧 (2026.05.03)
Meta日前宣布完成對機器人模型開發新創公ssured Robot Intelligence的收購，意味著將從單純的AI軟體開發轉向「具身智慧（Embodied AI）」硬體領域。
此次收購的核心團隊來自聖地牙哥與紐約，擅長開發讓機器人理解人類行為並做出適時反應的複雜模型 |
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受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)
電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下 |
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Meta擴大採用AWS Graviton晶片 Agentic AI增添CPU需求 (2026.04.27)
Meta與AWS近日正式宣布簽署協議，Meta將大規模部署數千萬個AWS Graviton處理器核心，以支援Meta新一代AI系統建設，代表兩家公司長期合作夥伴關係的重大進展，同時反映AI基建架構正在轉變 |
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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
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宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注 |
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宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注 |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
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2026年全球科技裁員潮持續 開年已突破三萬人 (2026.02.13)
綜合外電消息，受AI轉型與業務重組影響，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨頭於本月啟動新一輪裁員，美國與瑞典成為受災最嚴重的地區。
2026年初全球科技業並未迎來春暖花開，反而面臨更嚴峻的縮編壓力 |
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2026年全球科技裁員潮持續 開年已突破三萬人 (2026.02.13)
綜合外電消息，受AI轉型與業務重組影響，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨頭於本月啟動新一輪裁員，美國與瑞典成為受災最嚴重的地區。
2026年初全球科技業並未迎來春暖花開，反而面臨更嚴峻的縮編壓力 |
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德國3D列印新創獲關注 無稀土馬達能損狂降70% (2026.02.03)
總部位於德國德勒斯登的Additive Drives近日宣佈完成超過2500萬歐元的融資，這家專精於高性能3D列印電瓶馬達技術的製造商，可使工業馬達能效達到98%，將能源損失降低70%。
Additive Drives的技術核心在於結合專利3D列印與傳統製造工法，生產出高效率且輕量化的馬達 |
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德國3D列印新創獲關注 無稀土馬達能損狂降70% (2026.02.03)
總部位於德國德勒斯登的Additive Drives近日宣佈完成超過2500萬歐元的融資，這家專精於高性能3D列印電瓶馬達技術的製造商，可使工業馬達能效達到98%，將能源損失降低70%。
Additive Drives的技術核心在於結合專利3D列印與傳統製造工法，生產出高效率且輕量化的馬達 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
