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AI記憶體賽局｜Korbin的產業識讀 (2026.01.30)
2026年，記憶體產業正處於史上最劇烈的結構性轉型。原因大家都清楚，就是AI運算從不久前的算力競爭，突然轉向「記憶體牆」的突破，因此HBM記憶體與DDR5瞬間成為決定AI發展速度的核心物資 |
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CES 2026觀察：看處理器如何定義實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
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智慧感測提高馬達效率與永續性 (2026.01.22)
本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率，同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器（SMS）如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究，展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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意法半導體蟬聯 2026 年「全球卓越雇主」認證 (2026.01.22)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）榮獲 Top Employers Institute 頒發之 2026 年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」認證 |
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台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22)
鐳洋科技（Radiant）自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號（Black Kite-1）」，已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力，更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場，奠定了堅實的商業基礎 |
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2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)
隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO） |
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中國研發新型制冷技術 實現低碳排高冷確立 (2026.01.22)
中國科學院的科研團隊發現一種全新的「溶解壓力熱效應」，能同時實現低碳排放、高冷卻能力與高換熱效率。該項研究成果已發表在國際學術期刊《Nature》。此技術有望解決傳統制冷系統高能耗與高排放的難題，應對未來激增的全球冷卻需求 |
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視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點 |
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Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業HMI顯示體驗 (2026.01.22)
智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級，工業顯示設備不再只是單純的操作介面，而是整合人機互動（HMI）、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案，鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需求，提供兼具技術深度與整合效率的新選擇 |
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BSI資料中心信賴標誌在台落地 中華電信率先通過DCMoT驗證 (2026.01.22)
在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際，資料中心已從單純的IT基礎設施，躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下，建立可被國際市場信任的治理能力，正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺 |
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工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢 |
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國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21)
國科會今日召開第19次委員會議，正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持，重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案（草案）」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案 |
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Sophos Workspace Protection鎖定遠端辦公與員工AI行為治理 (2026.01.21)
隨著混合式工作、SaaS 採用以及 AI 工具不斷擴展工作空間，使得當今的工作環境對應用程式與資料的治理需求更加嚴格，資安團隊正日益受到複雜性的影響。Sophos推出 Sophos Workspace Protection擴展其產品組合，協助組織保護混合式工作環境，並治理包含 AI 在內的新興技術使用 |
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高科大第六校區產業園區揭牌 向北串聯南部科技S廊道 (2026.01.21)
在少子化加速高等教育資源重整、產業對中高階技術人力需求持續升溫的雙重壓力下，大學如何重新定位自身角色，成為產業發展的重要支點已是關鍵課題。國立高雄科技大學於21日於高雄市湖內區舉行第六校區「產業園區揭牌典禮」 |
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觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大 |
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EEG結合AI 助脊髓損傷者重獲肢體控制 (2026.01.21)
義大利與瑞士的研究團隊近日於《APL Bioengineering》期刊發表一項關鍵研究，利用腦電圖（EEG）技術與機器學習演算法，嘗試為脊髓損傷患者重建大腦與肢體間的訊號聯繫。這項研究的核心在於利用非侵入式設備捕捉大腦運動意圖 |
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）」，便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用，提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊 |
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從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎 |
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經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量 |
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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試 |
