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英飛凌於德國德勒斯登啟用全球最大功率半導體晶圓廠 (2026.07.03)
英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛凌史上規模最大的單筆投資，也是德國近年來最大的投資項目之一，將新增1,000個直接就業機會 |
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英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品佈局 |
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英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」 |
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BSI頒發全球首例AI信賴標誌 合作金庫樹立AI治理新典範 (2026.06.29)
英國標準協會（BSI）宣布，合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發，合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」為基礎，評估合作金庫AI治理的成熟度，為AI治理成果提供可被外部查證的信任依據 |
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Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑 |
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大曼徹斯特警察局導入R&S安檢掃描器用於拘留所搜查作業 (2026.06.23)
Longsight拘留中心將配置Rohde & Schwarz QPS201安檢掃描器，以降低脫衣搜查的需求。Longsight成為英格蘭首座採用高解析度毫米波技術安檢掃描器的拘留中心。此系統將有助於提升作業效率、強化搜查程序，並支援持續改善措施，特別是在女性及未成年女性被拘留人員待遇方面 |
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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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英飛凌首款碳化矽功率模組可在205℃運作 針對電動汽車逆變器設計 (2026.06.18)
英飛凌科技在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模組，該模組能夠在高達 205℃的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在 175℃ 下運行 |
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工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer及研發組織協會（EARTO）、德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會 |
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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
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大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段 |
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12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
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英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信任根（root of trust） |
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[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用 |
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
