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DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計 |
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國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣科技產業注入創新動能 |
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IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至關重要的功用 |
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應對AI用電與新法規 義電智慧能源助企業以錶後儲能創千萬收益 (2026.06.24)
隨著AI資料中心、高效能運算及半導體先進製程持續擴張，台電預估未來五年台灣新增用電需求將飆升2.5倍。與此同時，行政院甫通過《能源管理法》修正草案，強制用電大戶建置自用發電與儲能設備，加上碳費正式開徵，大型企業正面臨電力成本與減碳的雙重挑戰 |
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突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(Vacuum Arc Induced Pulsed Plasma Thruster, VAI-PPT)」 |
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達梭系統攜手PariSante Campus推進歐洲自主醫療生態系統發展 (2026.06.24)
因應當前業界與政府皆優先發展可信任AI的解決方案，以保護敏感資料，同時不妨礙創新、敏捷性與競爭力。達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與法國應用於健康領域的AI數位創新中心PariSante Campus合作開發符合歐洲資料安全法規的醫療解決方案，以支援並加速法國及歐洲醫療保健新創企業成長，進而推動未來醫療創新發展 |
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FCC監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整 (2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場，業界除了關注AI agent推動轉型的議題外，還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動，已形成高密度攻防場域，也是AI資安技術的重要驗證基地 |
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FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建構的智慧代理安全應用系統 |
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鼎新數智發表Agent Space 雙軌邁向企業AI代理時代 (2026.06.23)
面對AI代理已快速進入企業場域，企業導入AI的焦點也從單點工具應用，進一步導入工作流程重塑與組織運行升級。鼎新數智今（23）日正式發表「Agent Space」，便強調將以未來工作所需的AI運行基礎建設為核心，協助企業建立可治理、可協作、可追溯的 AI 代理運行環境 |
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。 |
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恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案 |
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使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益 (2026.06.23)
隨著電動車電子架構日益複雜，高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性（EMC）認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計，可有效抑制雜訊、縮短開發週期，並提升動力系統合規效率 |
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ISC 2026德國大會開幕 聚焦量子運算與AI模型硬體硬化 (2026.06.22)
歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘，將於為期五天的展期中，深度探討百萬兆級（Exascale）超算、量子技術與實體 AI 邊緣硬體的高效融合 |
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2026北美自動化展開幕 NVIDIA聯手A3打造人形機器人專區 (2026.06.22)
由推進自動化協會（A3）主辦的北美最大自動化盛會「Automate 2026」今日於芝加哥麥考密克展覽中心正式開幕。本屆展會最受矚目的焦點，由NVIDIA獨家贊助的「人形機器人專區」，意味著通用具身智慧（Embodied AI）將逐步跨入工業級的規模化產線 |
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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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東元、盛齊、東電綠能聯手 投資澳洲太陽能及儲能案場 (2026.06.22)
東元電機澳洲子公司（TAC）、盛達電業公司旗下盛齊綠能，以及東電綠能公司今（22）日共同宣布策略合作，將推動澳洲維多利亞州Seaspray太陽能暨儲能（Solar+BESS）專案，並將啟動第二批（Tranche 2）能源投資組合 |
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地 |
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AI跨界應用落地 助攻電子業低碳製造轉型 (2026.06.22)
基於全球AI技術快速發展，AI應用正重塑企業營運管理思維，進而協助國際供應鏈面對雙軸轉型浪潮，於揭露範疇三（Scope 3）的要求提高，低碳永續已成為企業競爭關鍵。近日由經濟部產業發展署也偕同資策會、勤業眾信聯合會計師事務所 |
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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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日本OIST發表全新簡化高NA EUV設計 大幅降低半導體功耗與成本 (2026.06.18)
沖繩科學技術大學院大學（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米圖案化、材料與計量學期刊》（JM3）發表一項創新性的光學硬體破局技術，宣布對高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機的照明與投影系統進行激進重構，解決半導體光學功耗與昂貴資本支出瓶頸 |
